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讨论下热设计岗位(行业)吧

MasterWayne2622 2014-5-25 11:14:36 显示全部楼层 阅读模式
楼主在杭州某家公司做热设计,电子设备方面。规模不算小,但是做热设计的只有四个人(我还是新入职的),挂在结构组下边,觉得热设计非常没有地位。

硬件部做好设备调好参数就拿来做温升测试了,温度太高加个导热垫加个散热模组如此而已,给人的感觉很没有技术含量。温度实在降不下去我也没什么办法,毕竟PCB、结构都定死了,我不知道有没有其他可行的方法。

我的理解是热设计要从PCB上芯片排布到设备内部部件排布到整机的组装一直关照的,可是现在被放到最后成为了测试和修补的角色,比较失望。

不过长久来看个人对这个行当还是比较乐观的。

大家工作中有没有什么体会讨论一下吧。
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大神点评28

joel-china 2014-6-2 21:42:20 显示全部楼层
那贵公司产品有没有出现问题?也就是因为热的问题而导致项目延期甚至失败?
如果有这个问题,那可以抓住机会,提升热设计的地位。
我这公司人数比你那还要少,一开始地位也不怎么样,但渐渐的我们开始参与到前期预研。我的建议是你们强势一点、主动一点,去问问项目经理或领导,公司有什么项目将要上马,然后主动参与进去。不要坐等任务。

点评

非常感谢!你的建议很有启发性,我也要多多积累经验厚积薄发  详情 回复 发表于 2014-6-3 22:41
 楼主| MasterWayne2622 2014-6-3 22:41:05 显示全部楼层
joel-china 发表于 2014-6-2 21:42
那贵公司产品有没有出现问题?也就是因为热的问题而导致项目延期甚至失败?
如果有这个问题,那可以抓住机 ...

非常感谢!你的建议很有启发性,我也要多多积累经验厚积薄发
sannxi 2014-6-6 22:31:55 显示全部楼层
热设计在各个公司基本上都是这种地位啦,规模即使大一点的也是处于从属地位啦,所以只能是大家的平时的工作中,注意与周边部门的协作中,要主动出击啦,肯定不能等着做业务的。
hancunkuan 2014-6-7 17:06:00 显示全部楼层
我个人觉得,热设计工程师一定要懂得一些机械和电气的知识,否则没有人会鸟你的,评审会你只能站角落里.
别人要的不是你的想当然的想法,你要给出非常具体而且可行的方案,并且能估算出来才用你的方案之后温度能降低多少度,哪怕是粗略的估算,而且不会增加成本和设计难度,这样人家才会听你的,你的地位才会提高,修炼内功才是最重要的.
hancunkuan 2014-6-7 17:07:38 显示全部楼层
热设计要想切入项目必须依照项目进行的阶段,不同的阶段热设计的做法都不一样的
sannxi 2014-6-20 01:16:32 显示全部楼层
个人觉得要做好热设计,周边部门的业务也要懂一些的,不是非常精通,但一定要知道所以然,这样才能更好的推动自己的业务!至于具体要懂什么,各个公司应该有所不同吧!
专业画PCB 2014-8-5 22:12:47 显示全部楼层
我是做PCB的,我谈谈对楼主这个岗位的看法吧:
做好了——功劳是电路及结构工程师的,因为他们设计的好,没有出现大的发热现象
做坏了——替罪羊就是你,因为你没有解决掉问题。
现状就是这样的,因为一个产品,只有出来散热的问题时,才会想到你们。
在前期评估项目的时候,不会有太大的关注。
主要原因,是这个职位决定的,你能告诉我们大家,要是公司没有热设计工程师,按照结构的设计,这个散热会有多大的风险吗?
不能,因为评估不出来这样的数据。
再有,热主要是由内部电路板产生的,你只是他们的防火墙,电路工程师可以说,这个产品散热好,主要是因为他们电路做的好。
你没有什么有力的证据,证明自己存在的价值!

点评

我还是挺同意这个观点的,毕竟自己的公司不是很重视热设计。 一般是结构给空间给硬件,然后硬件布板,该放导热垫的地方结构自己就放上去了;热量散不出去了,或者硬件要超频了升高电压了,才来找到热设计。 不过话说  详情 回复 发表于 2014-8-6 20:10
admin 2014-8-6 09:17:51 显示全部楼层
行业不同吧,如果是后期产品出来,测测温度,加个导热垫修补下的工作,那确实没意义。

我见过一些公司,产品设计方案第一步就是散热评估,你们说那地位会不重要吗。

就算不是很早开展,但也是结构设计好,pcb布局好就马上做散热分析,只有散热没问题了。结构,pcb布局才能最终确定方案。

所以说热设计工程师,所在的公司,行业影响很大。

点评

强烈支持此观点!!有些产品就是因为没有处理好散热,最后产品不能上市,版主英明神武!  发表于 2014-9-4 20:50
专业画PCB 2014-8-6 19:33:10 显示全部楼层
admin 发表于 2014-8-6 09:17
行业不同吧,如果是后期产品出来,测测温度,加个导热垫修补下的工作,那确实没意义。

我见过一些公司,产 ...

一个产品,永远都是ID放到第一位!
ID做好了,你认为这时候是先优先考虑结构能不能做出来,还是先让你把散热布局出来?
如果ID给的空间足够,你怎么折腾都行。
如果ID给的空间仅够你结构满足最基本的架构,你认为这时候是先考虑结构的稳固性,还是考虑散热?
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