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有限空间里的自然对流散热问题

Arno 2016-11-15 17:12:17 显示全部楼层 阅读模式
有个问题我是这样理解的,不知是否准确,有空请各位大神一起讨论讨论:

有一个被动散热的产品,底部进风;后方出风(因为ID关系出风开的很小)
通过仿真发现加了散热片之后主芯片温度高出Spec 2~3度,壳温超7~8度;
加大散热片面积发现对芯片温度稍微有改善,但是壳温没有改善,反而客体上高温区域变大了。

——>>>我是否可以理解为:
因为空间有限,自然对流条件不畅通;机壳内空气不能及时散出去到环境空气中;只有在内部温度饱和下的压力差迫使里面热气往外走,热交换条件差,但机壳内温度依旧出于饱和(高温)状态;

——>>>所以加大散热面积已经解决不了太大作用;反而因为散热片面积的加大;散热片高温导致的壳温高温区域面积加大了!
改善方案只能是通过再进一步加大散热出风孔才能解决,以增强对流效果。
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大神点评34

Leonchen 2016-11-15 18:06:49 显示全部楼层
你的理解也是对的。我也有些建议,你可以参考。

关于对流换热。加大开孔,增强流通,肯定对散热有一定的优化作用,但肯定将会对ID造成影响。你需要分析目前的开孔率对散热的阻滞效应究竟有多大,具体方法可以通过仿真,也可以通过测试。我不太清楚你做的产品的功率密度,据我之前的经验,开孔率很低的话,和不开孔有时差异并不大。当然,这个差异和具体的产品还是相关性很大的。

对于自然散热的产品,对流换热的源动力是温度差异。因为温度有差异,空气的密度才会有差异,才会引起空气的流动。这里面其实存在一个博弈,那就是,当空气温度差异增加,对流换热就会被强化,而反过来,当对流换热增强了,那么温度之间的差异又会被减小。这样,实际上开孔对温度的降低效应会呈现一个非线性的函数关系。这个函数关系,和内部热流密度、材料以及温度的绝对值(不止是温差——后面会说为什么不止是温差)都有关系。

当器件上增加散热器,很显然,芯片的热量被更大范围的均摊,温度自然会降低。但为什么外壳的温度没有表现出同等幅度的降低?其实也不难理解。
器件上增加散热器,本质上产品的发热量应该不会改变(改变的话那咱得另当别论了)。我们先分析不开孔的产品。对于不开孔的自然散热的产品,内部热量导出只能通过外壳散失。这样,虽然加大了内部的散热器,但外壳面积不变、内部热量不变,外壳温度怎么可能出现大幅度的变化呢?外壳温度出现变化确实也有种可能,那就是说内部散热器变得很大,内部空气的温度不均匀性被弱化,这样外壳上原本存在的温度局部高点也会相应弱化。这样,反过来讨论楼主的案子,楼主提及出风口很小,可见产品内外对流换热所占的比例不会很大。即使有个10%~30%的比例,单纯加大散热器,也未必会使这部分热量变化太多。于是,外壳温度并没有表现出太明显变化。

当然,我们分析也是为了找寻问题根源,归根结底仍然要回归到怎么解决问题上来。我的建议如下:
1、通过仿真或者测试,求取出风口最佳开孔率,这个可能要配合ID的同事,如果是消费类电子,有可能你干了半天,一句就给你否了;
2、自然散热另外一个传热方式千万不要忘记,那就是辐射。你可以通过在外壳表面、散热器表面喷涂相关提高辐射换热强度的物质来强化辐射换热,这一条,有时非常见效(当然,还是跟具体案例有关);
3、还有一条,可能不适用,因为这一条受具体产品限制比较大,那就是直接干掉散热器,让芯片通过贴导热材料接触外壳,但外壳上贴均热板,避免出现局部热点,影响客户体验。这一方法,有时也非常见效。

除此之外,当然还有很多优化方法,但这些优化方法受具体案例的限制就更严格了,你的产品未必能使用,我也就不再列举啦。一款产品的精益设计,即使是表面上看起来很简单的散热,也是各方配合的结果。

预祝楼主解决难题!

Leon
 楼主| Arno 2016-11-16 13:04:20 显示全部楼层
附上图片

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cyxde88 2016-11-16 14:47:56 显示全部楼层

从图片来看
1.进风口位于PCB板子下方,和出风口流路较长。且开孔面积不足;
2.从芯片和散热器尺寸来看,这个散热器底座也太小了,肋片方向也不对吧;
3.cpu与斜面的距离不到10mm吧,可以利用斜面散热
Jason1028 2016-11-16 09:15:03 显示全部楼层
这类问题,我还是强烈建议贴个图出来。也不知道你的芯片是不是贴在机壳上的,还是通过热桥连接。散热器翅片增加的相对位置。
这种条件不明确的问题,让人分析,本身就是猜问题,搞不好还会误导你
cyxde88 2016-11-15 17:26:37 显示全部楼层
你在相对密闭空间内增大散热器面积,算是一种均温手段,对较低CPU壳温确实有效果。但这种情况下并没有增强系统与外界环境换热能力。解决办法1.开通风孔,2.将热量适量导到壁面,并且提升辐射率。
 楼主| Arno 2016-11-15 17:38:04 显示全部楼层
cyxde88 发表于 2016-11-15 17:26
你在相对密闭空间内增大散热器面积,算是一种均温手段,对较低CPU壳温确实有效果。但这种情况下并没有增强 ...

1.塑料壳体,壳体本来就超温,如果再将热量导热到壳体,温度将会更高。
2.像这种对流条件不好的情况 下,热气向外走是因为内部温度已经达到一个稳定值,只能依靠内部密度差引起的压力差迫使气体外流吗?
scott 2016-11-15 17:53:07 显示全部楼层
检查下从底部进风口到后部出风口的风流速度是怎样的,你这种自然对流的风道可能无法形成有效对流,热量带不走,自然温升也就好不到哪去。
collins 2016-11-15 18:09:28 显示全部楼层
给楼上俩位点个赞
Jason1028 2016-11-16 09:15:19 显示全部楼层
这类问题,我还是强烈建议贴个图出来。也不知道你的芯片是不是贴在机壳上的,还是通过热桥连接。散热器翅片增加的相对位置。
这种条件不明确的问题,让人分析,本身就是猜问题,搞不好还会误导你
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