高热量机箱的热设计_Flotherm建模.pdf
高热量机箱的热设计—FLOTHER建幢
张红根’, 郑欣燕
北京北方烽火科技有限公司, 北京北京时代新纪元技术有限公司
引言
由于高温会导致元器件失效, 因而它是大多数电子元件最严重的危害。热设计的目的是控制电子设备内的电子元器件的温度, 使其温度在电子设备所处的工作环境条件下不超过规定的最高安全温度, 并使其温度变化达到最小。热分析不消耗硬件, 比热测试成本要低。
散热分析软件主要基于流体动力学和数值传热学原理,采用有限体积法对模型进行数值分析。目前市场上的热分析
软件主要有Flotherm、Icepak 等专用软件, 另外Ansys和Proe等软件也具有用于散热分析的仿真模块。利用热分析软件, 可以解决各种不同尺度级别的散热问题, 分为环境级、系统级、板级、元件级等。 |
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