华为单板热设计教程

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华为-单板热设计培训教材.rar


单板热设计培训教材
整机工程部热技术研究部 HUAWEI

提纲
一、热设计基础知识
1、热量传递的三种基本方式
2、热阻的概念
二、器件热特性
1、认识器件热阻
2、典型器件封装散热特性
3、单板器件的散热路径
三、散热器介绍
四、导热介质介绍
五、单板强化散热措施
1、PWB热特性
2、PWB强化散热措施
六、单板布局原则

一、热设计基础知识

热量的传递有导热，对流换热及辐射换热三种方式。在终端设备散 热过程中，这三种方式都有发生。三种传热方式传递的热量分别由以下 公式计算
Fourier导热公式：Q=λA(Th -Tc )/δ
Newton对流换热公式：Q=αA(Tw -Tair )
辐射4次方定律：Q=5.67e-8*εA(Th4-Tc4)
其中λ、α、ε分别为导热系数，对流换热系数及表面的发射率，A是 换热面积。


1、热量传递的三种基本方式
导热: 物体各部分之间不发生相 对位移时，依靠分子、原子及 自由电子等微观例子的热运动 而产生的热量称为导热。例 如，固体内部的热量传递和不 同固体通过接触面的热量传递 都是导热现象。芯片向壳体外 部传递热量主要就是通过导热。

导热过程中传递的热量按照Fourier导热定律计算：
Q=λA(Th-Tc)/δ
其中：A 为与热量传递方向垂直的面积，单位为m2;
Th 与Tc 分别为高温与低温面的温度，
δ为两个面之间的距离，单位为m。
λ为材料的导热系数，单位为W/(m*℃），表示了该材料导热能 力的大小。一般说，固体的导热系数大于液体，液体的大于气体。例如 常温下纯铜的导热系数高达400 W/(m*℃），纯铝的导热系数为236 W/(m*℃），水的导热系数为0.6 W/(m*℃），而空气仅0.025W/(m*℃） 左右。铝的导热系数高且密度低，所以散热器基本都采用铝合金加工， 但在一些大功率芯片散热中，为了提升散热性能，常采用铝散热器嵌铜 块或者铜散热器。热设计 https://www.resheji.com

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请问楼主，是不是整机工程部的那个PPT?

好像是的！

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辛苦了

材料不错，今天下午还看了一遍，板极的内容很详细，而且还有实际的工程材料。
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金币是怎么扣的，原来有27个，下载完后剩下10个了，靠！

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十分感谢楼主！