关于芯片下方，PCB上热过孔的最优化问题？（有更新）

一些发热量大的芯片，都会采用QFN封装，芯片中间是一个接地焊盘，焊接在PCB上利于散热。这种情况往往会要求在地焊盘区域的PCB上打散热过孔。我的问题就是：
1、理论上改变散热过孔的孔径、数量，都会影响芯片到PCB的导热性能，孔的数量多的一定程度时，对导热性能改善已经很小了，再增加过孔的数量也不会显著提升导热性能，哪这个临界数量值是多少呢？
有没有兄弟做过相关的研究？
目前我们公司的策略是尽量多打孔。
2、其实我的实际问题还要复杂些：我的主板是多层板：6层（或者8层），孔只能是1-2，2-5，5-6层，一般都不会打通孔，孔径1-2，5-6层都是0.1mm，2-5层都是0.25mm,孔壁镀铜厚度为0.125mm，我们的打孔策略只能是第一层打到第二层，然后第二层打到第五层，第五层打到第六层。孔径和孔壁镀铜厚度、每层铜的厚度受工艺限制都是定值了，那现在能改善的只能是不同层的孔的数量，有兄弟能把这个数量用仿真搞出来吗？我附上一些芯片和PCB的资料。如果还需要别的我可以提供
1、PCB层数：6层
2、PCB板材：FR4，界电常数：DK=4(左右).
3、PCB总的厚度：1.0mm误差

1、多打孔的策略是正确的，我公司也是，工艺的限制，过孔数量有一定限制，在未达上限前，数量对散热改善较大，尽量多大

2、都是盲孔和埋孔亚，我公司很多通孔，而且孔径以前是0.25mm，现在新工艺要求0.4mm，孔小容易漏锡

1,没有这样的固定值，需根据实际产品来确定（PCB TRACE，芯片尺寸等等）.
2,新版ICEPAK可以导入VIAS信息，能更准确的分析PCB散热。

4# C

看过类似的文章，只有经验方面的东西，没有定值。
我这里有一篇电子文章，发过来你看看
说的最清楚的那边文章没有电子版的，不好意思

怎么发给你，我是菜鸟，不懂这些！

對啊! 來學習學習~

跟 各位学习一下！谈的东西都好新奇