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问一下CPU应该怎样详细的建模?

想画一个CPU,看了用flopack直接调用的,觉得要是直接放个发热块上去有点太假,所以就想知道底座,针脚,基板,核心甚至是盖子都应该怎样去建模?用什么材料?导热系数怎么设置?
哪位高手能解答一下?


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大神点评4

说不完 2011-5-1 09:27:37 显示全部楼层

这个只有上游厂商才知道

散热小菜 2011-5-1 09:27:37 显示全部楼层

那看来我只有用单个发热元件来代替了~~~

三寸 2011-5-1 09:27:37 显示全部楼层

近似估算一下节壳热阻,节和板的热阻,计算起来可能更准确些

最冷 2011-5-1 09:27:37 显示全部楼层

如果是XILINX的FPGA网上可以D热模型,但是AMD,INTEL就不晓得了,AMD的SIMWE上原来有人发过一个热阻网络模型

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