热设计网

热学
芯片封装及其热特性分析

置顶芯片封装及其热特性分析

leonchen 2798 # # #

3G系统中某种NodeB的热仿真分析

admin 983

传热学(第三版)杨世铭 陶文铨

admin 2422

传热与流体流动的数值计算 帕坦卡

admin 1405

电子设备的热控制与分析

电子设备的热控制与分析

admin 2464

电子设备结构设计基础 龚维蒸

admin 2097

电子设备冷却技术 斯坦伯格

admin 1746

热管技术及其工程应用

admin 2607

水和水蒸气热力性质图表手册_严家碌

admin 1106

热设计技术规范

admin 2434

QJ 1474-1988电子设备热设计规范

admin 1469

GB/T 14278-1993电子设备热设计术语

admin 945