华为系统性调控笔记本散热！ 让轻薄本维持高性能体验呢？有两条路，一是等待芯片技术进步，二是改进散热技术。其中前者并非一蹴而就，于是改进散热就很关键了。... 热设计网 2021-02-27 666 #热设计 #导热散热
芯片封装及其热特性分析 电子产品中，信号的连接有6个等级，分别为：0级连接：晶圆内部门电路之间的连接；1级连接：晶圆与封装外围电路之间的连接；2级连接：元器件与单板之间的连接或元器件与元器件之间的连接；3级连接：PCB之间的连接，如装有多块单板的背板或主... leonchen 2019-07-08 4167 #芯片 #热设计 #热特性
