热设计网

热学
芯片封装及其热特性分析

置顶芯片封装及其热特性分析

leonchen 2798 # # #

液冷现场可更换模块LRM热设计

admin 678

一种高功率LED封装的热分析

admin 856

一种热管式CPU芯片散热器的原理结构设计

admin 1060

印刷电路板制作中电子元件热设计分析

admin 925

印制电路板的热可靠性设计

admin 912

中心体内的制冷系统

admin 918

CFD软件介绍/培训边界条件的设定

admin 1988

电子产品的散热设计

admin 998

典型的密封式电子设备结构热设计研究

admin 951

导热硅橡胶的研究进展

admin 724

大功率电子设备结构热设计研究

admin 787

大功率电源模块的散热设计

admin 1068

大功率LED的散热封装

admin 716

大功率LED的热量分析与设计

admin 805

薄型QFP封装热传仿真分析

admin 1014