置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 3150 #新品发布

两相液冷新研究！普渡大学新型高效散热器

两相液冷新研究！普渡大学新型高效散热器...

热设计 2026-04-22 0 #液冷、数据中心等

小米仿生手精简升级，仿生汗腺破散热难题！

小米仿生手精简升级，仿生汗腺破散热难题！...

热设计 2026-04-20 18

推理芯片时代，正式开启

推理芯片时代，正式开启...

热设计 2026-04-16 86

半导体封装过程中散热技术的应用分析

半导体封装过程中散热技术的应用分析...

热设计 2026-04-10 260 #芯片元器件

3D封装，怎么散热？

3D封装，怎么散热？...

热设计 2026-04-07 255 #芯片元器件

商业航天热管理新进展 — 国内首条6万根级宇航热管智能产线即将投产

商业航天热管理新进展 — 国内首条6万根级宇航热管智能产线即将投产...

热设计 2026-04-03 346

比钻石还要硬50％的王者钻石！中国搞出来了

比钻石还要硬50％的王者钻石！中国搞出来了...

热设计 2026-04-02 325 #导热界面材料

投资10 亿！美的启动液冷智造基地建设

投资10 亿！美的启动液冷智造基地建设...

热设计 2026-03-30 539 #液冷、数据中心等

工信部等四部门发文：液冷技术、导热材料、辐射制冷材料

工信部等四部门发文：液冷技术、导热材料、辐射制冷材料...

热设计 2026-03-28 641 #导热界面材料

AI算力爆发散热成刚需 信维通信精准落子卡位核心赛道

人工智能算力需求的爆发式增长，正推动芯片功耗从数百瓦向千瓦级别快速迈进，高效导热散热技术已成为解锁算力释放潜力的核心关键，更是当下AI产业发展的核心痛点。全球射频天线领域龙头企业信维通信（300136.SZ）精准把握产业...

热设计网 2026-03-26 364 #芯片元器件

紫光股份：全面布局液冷技术，提供全栈液冷解决方案

紫光全面布局液冷技术，可提供冷板式、浸没式、喷淋式等多种技术路线，打造技术先进、性能卓越的全栈液冷解决方案，并推出了面向AI计算等领域的液冷整机柜产品系列。...

热设计网 2026-03-26 659 #液冷、数据中心等

深度解读英伟达芯片路线图

深度解读英伟达芯片路线图...

热设计 2026-03-26 547 #芯片元器件

芯片测试，正在被AI颠覆？

芯片测试，正在被AI颠覆？...

热设计 2026-03-20 670 #芯片元器件

数据中心液冷板钎焊加工工艺介绍

数据中心液冷板钎焊加工工艺介绍...

热设计 2026-03-17 845 #液冷、数据中心等

芯片“体温计”诞生：宾州州立团队开发片上温度传感器

芯片“体温计”诞生：宾州州立团队开发片上温度传感器...

热设计 2026-03-16 755 #芯片元器件

3D 打印相变散热器方案！电子散热性能实现量级跃升

3D 打印相变散热器方案！电子散热性能实现量级跃升...

热设计 2026-03-14 785

锂电新突破！零下34℃，成功验证！超85%！

锂电新突破！零下34℃，成功验证！超85%！...

热设计 2026-03-12 662

热管 + 浸没冷却，实现单芯片 1200W 全被动散热

热管 + 浸没冷却，实现单芯片 1200W 全被动散热...

热设计 2026-03-10 823

这颗GPU，改变了行业

这颗GPU，改变了行业...

热设计 2026-03-09 650

不止于冷却！电动车热管理的核心技术与突破

不止于冷却！电动车热管理的核心技术与突破...

热设计 2026-03-03 874

1.98平方微米！世界最小二维码诞生：陶瓷存储数据可存千年

1.98平方微米！世界最小二维码诞生：陶瓷存储数据可存千年...

热设计 2026-03-02 372 #导热界面材料

全球首个风电直连海底数据中心落地临港正式投产

全球首个风电直连海底数据中心落地临港正式投产...

热设计 2026-02-27 942 #液冷、数据中心等

微通道冷却给芯片 “降温提速”，热阻砍半，性能飞升！

微通道冷却给芯片 “降温提速”，热阻砍半，性能飞升！...

热设计 2026-02-26 802 #液冷、数据中心等

存储芯片，何以至此？

存储芯片，何以至此？...

热设计 2026-02-24 1124

液冷板失效防控与冷却液泄漏规避全指南

液冷板失效防控与冷却液泄漏规避全指南...

热设计 2026-02-12 1225