高端精密超薄均热板研究现状及发展趋势 超薄均热板广泛应用于移动电子产品，随着 5G 产品的普及，电子产品功率器件的热流密度越来越大，超薄均热板成了移动电子产品导热的关键器件... 热设计 2022-12-09 1 #导热散热
面向大功率芯片散热的电动汽车电机控制器结构优化 在当下的实际应用中，特别是电动汽车领域，由于该领域的快速发展导致功率半导体器件需要更高的性能要求... 热设计 2022-12-07 16 #芯片元器件 #导热散热
航天器热管理高导热材料应用研究 从高导热材料的导热机理出发，总结了国内外高导热材料发展现状，介绍了各类金属基复合材料、碳基复合材料及高导热功能材料等在航天热管理领域应用的现状... 热设计 2022-11-30 60 #导热散热
如何解决芯片封装散热问题 工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解热问题，但随着公司进一步深入研究芯片堆叠和更密集的封装，以提高性能和降低功率，他们正在与一系列与热有关的新问题作斗争。先进封装... 热设计网 2022-11-25 88 #芯片元器件
常见芯片封装技术 1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进... 热设计网 2022-11-21 80 #芯片元器件
散热片设计一般准则 一、自然对流散热片设计——散热片的设计可就包络体积做初步的设计，然后再就散热片的细部如鳍片及底部尺寸做详细设计1、包络体积2、散热片底部厚度良好的底部厚度设计必须由热源部分厚而向边缘部份变薄，如此可使散热片... 热设计网 2022-11-18 159 #散热基础知识
10种简单实用的PCB散热方法 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降... 热设计 2022-11-14 130 #导热散热 #芯片元器件
电动汽车集成热管理技术趋势和未来趋势 在未来，可以称之为电动汽车时代，今天仍然有许多电动汽车在运行，随着电动汽车时代的到来，热管理领域比现有的内燃机汽车更加重要，并且继续发展。希望展示未来的技术趋势和必要的技术。... 热设计 2022-11-13 71 #汽车热管理
半导体元器件的热设计：传热和散热路径 热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中... 热设计 2022-11-13 94 #芯片元器件
5G时代热管理需求强劲，VC均热板与热管好在哪？ 由于在散热效率方面极具优势，均热板（VC）逐渐成为5G手机散热的主流方案，并加速向超薄化、结构简单化和低成本方向发展，技术迭代正在加速进行。未来随着5G终端产品进一步放量，VC均热板市场增长潜力巨大。... 热设计 2022-11-10 159 #导热散热 #散热器
基于液态金属的高性能热管理技术 随着高端芯片不断向微型化、集成化发展，其“热障”问题日益突显，已经成为阻碍芯片向更高性能发展的重要挑战，发展新型的高性能冷却技术迫在眉睫... 热设计 2022-11-02 93 #热管理
杭州衡鼎科技有限公司 ——intel whitly系列散热器 杭州衡鼎科技有限公司 ——intel whitly系列散热器产品1：1U 型材尺寸规格：113*80*24.7适配芯片发热功率：140W（仅供参考，具体解热量与实际使用场景有关）产品图片产品2：1U 焊接尺寸规格：113*80*24.7适配芯片发热功率：165W（仅供参... 热设计网 2022-10-31 86 #新品发布
车用锂离子电池热管理研究进展 为寻找合适的电池热管理系统对电池进行温度控制，降低车用锂离子电池热失控风险，基于文献挖掘，在明确了锂离子电池热管理研究出发点的基础上，对目前锂离子电池热管理技术进行综述... 热设计 2022-10-31 53 #汽车热管理
用于手机非均匀分布热点的热电冷却系统设计 为解决智能手机使用的大功率芯片中非均匀分布热点的散热问题，本文采用手机芯片作为热源，利用软件使手机满载工作以模拟实际的高温场景，采用具有各向异性导热系数的导热层和用于小型散热系统的热沉以提高热电制冷器的制冷效率，在此基础上建立了制冷效率可控的热管理系统... 热设计 2022-10-30 113 #导热散热 #手机笔记本等电子产品
