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【火热报名中2022年3月Flotherm热仿真&工程热设计培训-上海站

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课程背景

1、电子设备热设计的需求与日俱增,随着电子产品热流密度的增加,温度控制不当成为现代电子产品失效的主要原因。

2、产品热设计在整机中所占据的成本比重迅速增加,热设计逐渐成长为产品核心竞争力因素之一。

3、产品迭代升级加快,性能、成本竞争加剧,传统的经验设计加样机热测试的方法已不能满足市场需求,学习科学的电子设备热设计及热分析方法,对于快速设计研发低成本、高可靠性的产品具有关键实用价值。

4、热设计作为新兴学科,人才缺口大,职业前景光明


课程收益


1、 技术层面深度理解热设计行业现状和发展前景

2、电子产品热设计方案开发流程

3、电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性

4、电子设备的自然冷却,强迫风冷及液冷设计

5、常见热设计物料(散热器、导热界面材料、风扇等)的选型和优化设计

6、热管散热器等高效散热部件的原理及应用

7、电子设备热性能评价及改进方法

8、热仿真软件的具体用法和在工程设计中起到的作用

9、电子设备热设计工程应用实例

10、散热设计在产品节约成本方面的体现

11 结识行业内热设计工程师,拓宽热设计技术视野


课程优势


中国热设计网专注电子产品热设计十年,已在线上线下举办热设计培训数十场,课程内容千锤百炼,讲师经验极致丰富。热设计网有数千人的技术交流群,数万注册会员的技术论坛。线下热设计培训每年在深圳、上海、北京、武汉等地举办,可凭本次报名表,永久免费复听各地同类(指使用同一热仿真软件)培训。



培训讲师简介


杨洲

从事Flotherm技术支持20余年,精通Flotherm软件的使用。参与仿真指导的客户包括:Intel,联想,诺基亚,高通,飞利浦,中车,海尔,Vivo等。

陈继良

曾就职于ZTE、NVIDIA,主导多款消费电子产品、通讯设备等热、噪音和EMI控制设计方案,现从事电子产品热管理创新方案研发工作。出版图书《从零开始学散热》,并开发同名系列视频课程。


培训时间和地点

 时间:2022年3月(共3天)

 地点:上海




课程大纲

以下课程大纲为上期培训大纲,仅供参考。


1.为什么要做热设计——温度对产品性能的影响机制

2. 电子产品热设计/热仿真必备的基础理论知识

1) 热设计之传热学基础-热传导、热对流、热辐射

 2)热设计之流体力学基础-层流、湍流、各种压强

 3)热设计之热力学基础-能量守恒定律

 4)颜色和散热、制冷与散热、自然散热与强迫对流散热

3. 电子产品热设计/热仿真中的常用术语的意义

1)对流换热系数、导热系数、表面热辐射的作用

2)结温、壳温的意义、热阻的概念及应用

3)热仿真软件Flotherm在热设计中的运用

4)仿真基本原理

5)关键参数的实际意义及设定方法

a. 求解域

b. 环境温度

c. 辐射设定

d. 材料设置

e. 功耗设置

网格划分——仿真精度的重要保障

a. 网格划分基础

b. 局域化网格

c. 网格质量评估

d. 网格问题定位与排除


电子产品热设计常规思路和热仿真的具体化(一)


1.散热角度了解PCB 

1)PCB在热设计中的考虑

2)PCB热仿真的原理和方法——为什么要设置软件中的这些参数,怎么确定这些参数的数值

2.散热角度了解芯片

1)芯片的内部结构

2)常见封装形式之PBGA

3)常见封装形式之CBGA和FC-BGA

4)常见封装形式之QFP, QFN, SOP和TO

5)芯片热考虑趋势

6)芯片热仿真的原理和方法——为什么要设置软件中的这些参数,怎么确定这些参数的数值

3.散热角度了解散热器

1)常见散热器类型及其适用场景

2)散热器的工程优化设计思想

3)散热器热仿真的原理和方法——为什么要设置软件中的这些参数,怎么确定这些参数的数值

4.导热材料

1)硅脂,衬垫,凝胶、相变片、导热石墨泡棉的技术现状、优缺点和选型使用

2)石墨片,导热粘胶和灌封胶的技术现状、优缺点和选型使用

3)导热材料选用具体工程案例

4)导热材料计算和选型深层复杂性

5)导热界面材料热仿真的原理和方法——为什么要设置软6)件中的这些参数,怎么确定这些参数的数值

5.实例练习——某自然散热设备热仿真模拟

1)包括PCB、芯片、导热界面材料、散热器、外壳的建模方法

2)求解域设定、计算次数、监控点、网格划分等相关操作

3)后处理:结果查看、基本分析


电子产品热设计常规思路和热仿真的具体化(二)


1.   散热角度理解风扇

1)风扇PQ线和工作点的意义

2)风扇选型具体计算及如何根据工作点确定优化方向

3)风扇电气参数和可靠性影响因素

2.  热管和均温板

a工作原理

b技术现状

3.  仿真实例——一个风冷插箱

1)  包括PCB、芯片、导热界面材料、散热器、风扇、外壳

2)求解域设定、计算次数、监控点、网格划分等相关操作

3) 风扇工作点的查看、散热翅片的仿真优化设计

4)后处理-计算结果的整理

5) 后处理-切面云图的设置方法

6)后处理-粒子流的设置方法

7)计算结果分析散热问题


仿真软件的深度应用、常见电子产品散热案例分析和热设计工程师工作方法分享


1.使用Flotherm软件仿真的高阶应用

1)自动智能计算——优化中心Command center的使用方法

2)瞬态分析技巧讲解

3) 数值风洞及复杂系统的简化建模

2. 常见收敛问题分析与排除

1) 常见收敛问题分析与排除方法

2)  常见建模错误及排除方法

3. 热设计工程师的未来——如何保持持续进步

4. 回归总结——从常见实际产品案例回顾课程内容,梳理散热设计思维

1)  智能穿戴产品:智能手表、手环、VR

2)  智能终端:手机、平板电脑

3)  智能音箱、行车记录仪、执法仪、运动相机

4)  充电器、充电宝

5)  服务器、笔记本电脑

5.  问答互动


本期培训课件正在开发中~以上课件内容为上期培训大纲,仅供参考。

注:1.课程具体讲授顺序会根据学员的接受情况实时进行调整和扩展讲解。

2.如希望讲师重点讲述某部分内容,请学员在报名表里最后一行认真填写并及时反馈。



培训费用

1、4998元/人  ,注:凡2022年1月30日之前报名的,享受9折早鸟价格。

报名咨询:

孙女士181-2605-5015(微信同号)

谢女士137-5118-1982(微信同号)



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书籍和培训讲义

讲义封面为2021年11月Flotherm热设计培训示意


2021年11月热设计培训图片

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2021年11月Flotherm热仿真&工程热设计培训图

更多往届培训信息,请点击下方链接查看


2021年3月Flotherm热仿真&工程热设计培训纪实

https://www.resheji.com/fangzhenjishu/Train/2169.html


2021年7月上海Icepak热仿真&工程热设计培训纪实

https://www.resheji.com/fangzhenjishu/Train/2235.html

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