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 热设计研发流程(节选)

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leonchen 6411

某室内电子显示屏模组结构热设计

resheji 6813

开关电源热设计有限元仿真分析

resheji 7258

发射装置电路盒散热技术及其应用

resheji 4754

大功率LED冷却器

resheji 5058

新型LED灯散热性研究

resheji 6400

大功率LED散热封装技术研究

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大功率晶体管和集成电路的热过程分析

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一种新型电子设备热设计分析

admin 4358

液冷现场可更换模块LRM热设计

admin 5092

一种高功率LED封装的热分析

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一种热管式CPU芯片散热器的原理结构设计

admin 5737

印刷电路板制作中电子元件热设计分析

admin 4011

印制电路板的热可靠性设计

admin 5080

中心体内的制冷系统

admin 5049

电子产品的散热设计

admin 5676