详解高效散热的MOSFET顶部散热封装 电源应用中的 MOSFET 大多是表面贴装器件 (SMD),包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封装... 热设计 2023-03-05 67 #导热散热
微电子封装热界面材料研究综述 随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展,其发热量急剧增大,热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题... 热设计 2023-02-19 127 #芯片元器件 #导热界面材料
LTCC封装技术研究现状与发展趋势 低温共烧陶瓷 (Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC) 封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能,是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段... 热设计 2023-02-08 88 #芯片元器件 #导热散热
导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用 本综述主要从当前硅(Si)基和下一代碳化硅(SiC)等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度,论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料,并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。... 热设计 2023-01-29 97 #芯片元器件 #导热散热
高功率半导体激光器过渡热沉封装技术研究 些年,在市场应用驱动下,半导体激光器的输出功率越来越高,器件产生的热量也在增加,同时封装结构要求也更加紧凑,这对半导体激光器的热管理提出了更高的要求... 热设计 2023-01-14 128 #芯片元器件 #导热散热
13种常用的功率半导体器件介绍 电力电子器件(PowerElectronicDevice),又称为功率半导体器件,用于电能变换和电能控制电路中的大功率(通常指电流为数十至数千安,电压为数百伏以上)电子器件。可以分为半控型器件、全控型器件和不可控型器件,其中晶闸管为半控... 热设计网 2022-12-21 211
PCB电路板散热设计技巧 电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降... 热设计 2022-12-11 338 #芯片元器件 #导热散热
面向大功率芯片散热的电动汽车电机控制器结构优化 在当下的实际应用中,特别是电动汽车领域,由于该领域的快速发展导致功率半导体器件需要更高的性能要求... 热设计 2022-12-07 138 #芯片元器件 #导热散热
如何解决芯片封装散热问题 工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解热问题,但随着公司进一步深入研究芯片堆叠和更密集的封装,以提高性能和降低功率,他们正在与一系列与热有关的新问题作斗争。先进封装... 热设计网 2022-11-25 208 #芯片元器件
常见芯片封装技术 1、BGA|ball grid array也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进... 热设计网 2022-11-21 178 #芯片元器件
10种简单实用的PCB散热方法 对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降... 热设计 2022-11-14 242 #导热散热 #芯片元器件
半导体元器件的热设计:传热和散热路径 热源是IC芯片。该热量会传导至封装、引线框架、焊盘和印刷电路板。热量通过对流和辐射从印刷电路板和IC封装表面传递到大气中... 热设计 2022-11-13 165 #芯片元器件
基于电子元器件散热方法的研究 电子元器件的散热对于电子元器件的性能保持高效性有很大的影响,为了能够确保电子元器件的正常运作,让整个设备仪器时刻处于安全稳定的运行状态,就一定要做好电子元器件的散热工作,本文针对电子元器件散热进行研究... 热设计 2022-08-07 249 #芯片元器件 #导热散热
电子器件的6种散热方法 随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,热流密度也随之增加,所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行更加高效的热控制... 热设计 2022-07-31 466 #导热散热 #芯片元器件
电力电子器件及其装置的散热结构优化 近些年来,随着我国电力电子设备应用范围的不断扩展以及功能发展的多样化,促使我国电力电子设备在应用发展方面迈入了全新的功能应用阶段... 热设计 2022-07-29 173 #芯片元器件 #导热散热