热设计网

芯片/元器件/电路板

热学
LTCC封装技术研究现状与发展趋势

LTCC封装技术研究现状与发展趋势

热设计 88 # #

 13种常用的功率半导体器件介绍

13种常用的功率半导体器件介绍

热设计网 211

如何解决芯片封装散热问题

如何解决芯片封装散热问题

热设计网 208 #

常见芯片封装技术

常见芯片封装技术

热设计网 178 #

关于IGBT产能的判断

关于IGBT产能的判断

热设计 108 #

10种简单实用的PCB散热方法

10种简单实用的PCB散热方法

热设计 242 # #

基于电子元器件散热方法的研究

基于电子元器件散热方法的研究

热设计 249 # #

电子器件的6种散热方法

电子器件的6种散热方法

热设计 466 # #