热设计网

软性导热硅胶片的8点应用比较

华岳导热
热设计网
软性硅胶导热片与导热硅脂在机顶盒行业的应用的比较:
1. 二种导热材料的导热系数:软性硅胶导热片的导热系数高于导热硅脂,分别是1.2---3.0w/m.k和0.8-1.2w/m.k。
2. 形态:导热硅脂为凝膏状 ,软性硅胶导热片为片材。
3. 绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性硅胶导热片绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在3000伏以上。
4. 厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性硅胶导热片厚度从0.5-13mm不等,应用范围较广。
5. 使用:导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性硅胶导热片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净。
6.价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性硅胶导热片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,性价比较低高。
7.安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于流水线作业。
8. 导热效果:导热硅脂颗粒较大,易老化,时间久会出现粉料状,失去导热效果。软性硅胶导热片因柔软富有弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,该产品稳定性能强。

标签: 点击: 评论:

留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码: