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贝格斯GPHC5.0高性能导热硅胶片

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材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

产品名称:GPHC5.0,GapPadHC5.0,gappadhc5.0,GAPPADTGPHC5000,贝格斯GPHC5.0,贝格斯GapPadHC5.0,贝格斯gappadhc5.0,贝格斯GAPPADTGPHC5000,贝格斯导热材料,贝格斯,贝格斯导热绝缘片,贝格斯导热绝缘垫片,贝格斯硅胶片,贝格斯导热硅胶片,贝格斯高导热硅胶片,贝格斯散热片,贝格斯矽胶片,贝格斯导热矽胶片,贝格斯导热贴,贝格斯材料


GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)可供规格:

厚度(Thickness):0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet):8”×16”(203×406 mm)

卷材(Roll):无

导热系数(Thermal Conductivity):5.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维

胶面(Glue):双面自带粘性

颜色(Color):亮紫色

包装(Pack):美国原装进口包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):>5000

持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°

GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)应用材料特性:

GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)具有高服贴性,很柔软,材料具有天然粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力(甚至没有),确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有很好的导热性能。

GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)材料说明:

GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成,这种材料很柔软,同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,材料两边天然的粘性使得GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)更有效地填充空气间隙,全面提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作,在低紧固压力的应用场合,是一种很理想的导热材料。 

GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)典型应用:

计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块(VRM)和负荷点电源(POL)、高热量的阵列封装(BGAS)

GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)技术优势分析:

GapPadHC5.0(GAPPADTGPHC5000)是贝格斯家族中GapPad系列理性能好的导热绝缘材料。(GAPPADTGPHC5000)导热系数达到了惊人的5.0W。一般用于高端产品设备的导热绝缘作用。是贝格斯硅胶片系列的代表作之一。


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