日前，索尼公布了 PS 5 的官方拆机视频。硕大的 PS 5 游戏机拆开之后，人们不仅发现了巨大的风扇，巨大的散热片，还发现了量产电子产品非常少见的液态金属导热材料。

液体金属作为硅脂的替代品用于导热，一般只是极限超频爱好者采用。量产产品只有华为的发烧级别游戏笔记本使用过，而且问题不少。

因为液体金属导电，而且具有流动性，一旦出问题，意味着整个设备短路报废，风险性很高。

索尼 PS5 游戏机，作为寿命长达数年，预计销量千万级别的产品，敢于这样做让人有些吃惊。

索尼 PS 5 为了要用液态金属这种激进的散热的方案呢？我们来看一下。

游戏机是怎么散热的？

游戏机最初性能很低，不需要特别设计散热，但是随着 3D 时代的来临。游戏机和 PC 越来越接近，也就需要做散热设计了。

索尼从 PS2 开始做散热，用的就是笔记本电脑的散热方案。用一个很小的涡轮风扇把热风吹出去。

而微软的 XBOX 基本就是一台 PC，所以用的也是 PC 的散热方案，用类似于 PC 的散热器和风扇。

而索尼的设计从 PS3 到 PS4、PS5 一脉相承。

XBOX 虽然也是类似于 PC 的散热方案，但是一直有所变化了。

到了最新一代的游戏机，情况就不同了。现在高密度发热的芯片，对散热要求提高到了很高的高度。

上一代游戏，功耗 100 多 W 的时候。xbox 用 PC 台式机的散热方案，热管顶吹，索尼用 PS4 用了笔记本电脑的方案，热管散热片，涡轮吸风，都还能应付。

只是索尼到了高功率的时候，风扇噪音会大一些。所谓 PS4 Pro 玩游戏像飞机起飞的梗就是这么来电。

因为游戏的 CPU 和 GPU 是做到一块芯片上，虽然功率一直不小。虽然性能不是顶级，但是功耗往往与顶级 CPU 和 GPU 差不多。

如今，最新一代游戏，功率到了 200W 以上，峰值要在 300W 左右。

索尼和微软的方案就开始看出优劣了。

日本的一根筋

从理论上看，索尼一直用笔记本电脑的方案其实是有点问题的。

笔记本电脑为了轻薄，是把 CPU 和 GPU 芯片上覆盖上热管，引出到一个小散热排上，用涡轮风扇把热风吹出来。这种方案做 40W 散热是很不错的，游戏本峰值能做到 200W 就很厚重了。

而到了 PS5 这种 350W 电源 ( 游戏峰值估计会到 300W ) 的设备上

索尼依然用了笔记本电脑散热方案，就只能暴力增加风扇尺寸，增加热管尺寸，而当这些常规手段还不行的时候，液态金属这种手段就上去了。

PS5 的散热体现了日本人一贯的轴。一条死路走到头，战略不合适，战术去补。

笔记本电脑的方案解决 40W 是合适的，到 100W 就有点勉强了。加料堆到 300W，必然高成本啊，黑科技啊。费效比很低。

PS 5 的液态金属就是这样上去的。

聪明的微软

相比之下 xbox series x 就聪明多了去，它的核心方案是变相的台式机热管侧吹方案。

但是，微软很聪明的搞了一块能当散热器的大背板吸热，这等于 PC 侧吹的加强版。

普通 PC 的背面是钢铁的机箱，而且与主板有一定的空隙。微软直接贴上一块巨大的散热板。既加强了游戏机的整体结构，又能放置两块主板，还可以提升被动散热。堪称精明。

同时，微软用了远比 PC 散热器更大的风扇。

大风扇的好处是低速大风量。这样同等风量，噪音可以比 PC 散热器低。大风扇和机箱一样大，顺便把电源风扇给省了，其他设备也能风冷散热。

中间原本被动散热的巨大背板，也能用风冷散热。这个设计很优秀。

未来的散热

其实，现在单芯片 300W 的不止游戏机，NVIDIA 的显卡也是 300 多 W，3090 到了 350W。而显卡散热的空间比主机小多了，热管不能做大，噪音也得有限制。

NVIDIA 用了一个更聪明的办法，NVIDIA 的公版 3090 用两个风扇，一个吸风吹芯片和显存。风吸进来不让漏掉，用盒子把热风密封起来。

然后，用另外一个风扇把热风吸走散发出去，形成高速风道。

这样，NVIDIA 的 3090 仅仅用四根热管，两个风扇，就解决了 350W 发热。

从原理上说，微软的方案属于机箱整体散热，NVIDIA 的方案属于高热芯片局部散热，两者结合起来，会有更高的散热效果。

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