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高密度组装电子设备冷却技术应用研究

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一、冷却技术简述

工业设备的散热技术实就是装电子设备的冷却技术装电子设备的冷却原理就是电器散热原理工业各种设备时温度过高就必然通降低自己的性能保护自己伴随着工业科技发展工业自动化的装的也变得越来越这也就说明了生产过程中设备的会随着生产业时上升,如果不及时升的采取措施,电子设备久而久之必因此损伤装电子设备的冷却技术以及时对设备进行降温不仅以保证设备平稳运行,以延长设备的使用寿命。在电子设备设计阶段就以根据电子设备的自身特点发热元件的类型发热量环境等进行综合分析,并采用哪种冷却方式

二、现阶段面临的冷却技术问题

电子设备进行生产运时就会产生热量如何降低设备产生热量以及及时产生热量进行发散冷却技术是本文的主要研究目对电子设备内部件的度进行控制,使电子设备在定的环境下不过其允许工度,保持稳定高于高装电子设备芯片密度高热量比较集环境恶劣上元器件成本和选择等影响,很多的工业档器件在恶劣环境中使用,因此冷却统也变得所以如今冷却技术面临问题更加严峻苛刻

三、高密度组装电子设备的冷却技术

(1) 侧壁液冷技术侧壁液冷技术就在高装电子设备的机柜侧壁设计液冷通道同时,对侧壁通冷却液热交换,使柜侧壁保持一个较低电子设备芯片产生的热量通内部模块壳体传导至侧壁侧壁内部冷却液吸收热量后将热量带出到电子设备的外,其原理如图1所示冷却液一般为65号冷却液煤油等这些材料具有很好的动性和较大热熔,在动过程中可以大量吸收电子设备机柜侧壁热量同时将热量带出电子设备外,从而为电子设备提供一个很好的环境

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图 1 侧壁液冷技术示意图

(2) 贯通式液冷技术贯通式液冷技术就是将液冷通道设计装电子设备模块构壳体内部,对壳体通冷却液热交换,使得模块构壳体保持较低电子设备芯片产生热量通界面材料传导至模块构壳体再通散热壳体传导至冷却液中,冷却液吸收热量后将热量带出到电子设备外,其原理如图2所示冷却液一般同侧壁液冷使用的材料通液过程中,可以大量吸收模块构壳体的热量同时将热量带出电子设备外,从而为芯片供一个很好的环境相对于侧壁液冷技术贯通液冷技术以带走更多的热量

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图 2 贯通式液冷技术示意图

(3) 微通道冷却技术一般情况下把当量径大1mm以上通道叫普通通道把当量径小1mm以下通道叫做微通道上述侧壁液冷技术与贯通式液冷技术液冷通道为均为普通通道与普通通道微通道最大优势为:换热面积大,换热效率微通道冷却技术在高装电子设备模块集发热区域将传统流体通道设计成微通道可以解决局部功耗大芯片散热问题

(4) 变冷却技术变冷却技术是利用相变材料由态融为液态甚至气态过程中大量吸收热量原理从而定时间内延缓装电子设备中的芯片温升,从而使得电子设备在时间内以正变材料一般具融化潜热比热容导热无腐蚀等特点

(5) 导热低热阻界面材料对高导热低热阻界面材料进行分析有非常重要的作用,不仅效传递芯片运行过程中产生热量同时这种材料还以最大限度的减少触热阻对其原理进行分析,主要的在于可以为热源散热过程中,提供良好的散热路径导热低热阻界面材料主要是由硅脂硅胶材料金属等组成这些材料导热很高,并且很所以通过在件和冷板之间安装这种材料提高高电子设备导热效率降低热阻从而保障电子设备的

四、结语

综上所述,高装电子设备在行过程中必须及时进行冷却,可降低热耗选择效散热方式来控制局部热点中对几种新型散热方式原理进行了详细论述,在散热方式设计应根据设备特点不同冷却方式来保障设备的运转同时也加高导热低热阻界面材料等方式降低通路热阻从而确保电子设备高可靠行,延长使用寿命降低运营成本

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