Robin Bornoff 经常写一些有趣的文章，最近看了他的3篇关于仿真精度的文章《All models are wrong, but some are useful》，很受启发。

Robin 说他们销售人员经常会碰到客户这样的问题：

“你们的产品精度有多高？”

而销售人员的回答经常如下：

“足够高了，够你用了。”

“精度依赖于你的输入条件”

“它与你测试的设备精度有很大关系”

这些回答当然不能让客户满意，通常被逼急了的时候，销售会给出这个直截了当的回答：

“一般预测温升的误差在10%的范围之内”

客户的反应通常是：

“嗯，真的？那还不错”

 

但是实际上，我们作为CFD的使用者，我们扪心自问，真正的误差是多少？来源有哪些？

I 损耗

在flotherm 计算中，一般是假设热源是稳态过程，即均匀发热，且损耗不随时间变化的。这其实与实际是有出入的。

而且，从同一条生产线上拿出的两个芯片，其发热量也可能有10%的差别，参考另一篇博客。

在flotherm 的detail 模型中，假设die 是硅制成，且是均匀发热。而实际芯片的die 不是单一材料，也可能不是均匀发热。

这是CFD 使用者无法控制的事情，所以对于一般的芯片仿真精度，10%的误差是肯定有的。

II 网格

这个是除损耗之外的自己能控制的参数，依赖于操作者的经验。

当然，还是有一些小tip的，比如：

1. 温度/压力梯度大的地方一定要加密网格。

2. HEATSINK 表面至少3mm需要加密网格。

3. PCB 表面需要加密网格（如果PCB是主要散热路径的话）

4. FAN MODEL 的进出口需要加密网格。

5. ……

III 模型

比如针对芯片，有几种建模方法：detail 模型，delphi 模型，双热阻模型，block 。它们与实测的误差分别如下（粗略估计）

Detailed ~5%

DELPHI ~10%

2-R ~ 20%

Block – ~20%

因为flotherm 自带有比较全的chip 元器件库，所以不需要自己手动建模。而针对其他元器件，以此类推，需要自己定义各种热阻。比如插件类的电感，电容，电阻等。（这部分是最繁琐但也是最重要的工作）

 

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