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2021第一届热管理行业创新大赛正式启动

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主题(一)整套热解决方案主题   5G通信处理设备散热解决方案


当前问题:单芯片热流密度极高,整机功耗高,空间仍需满足现行的服务器标准,在控制好元器件温度的前提下,降低设备重量,满足噪音需求.


指标:

发热量单高功耗芯片≥***W,

每个设备内高功耗芯片数量≥*个,

芯片热密度≥***W/cm2,

设备总发热量≥****W

温度要求

环境温度**°C下,

最低环境温度-*°C

芯片结温≤*** ℃

芯片壳温:**

整机噪声要求

常温25C环境下,

机器系统噪声≤** dBA

设备应用场景和作用:

设备用于数据中心,大数据处理和信息传递

满足上述参数的前提下,实现散热功能所需的体积、重量、成本尽量低。


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主题方向(二)单项材料、方案、热相关软件等先进技术主题


包括但不限于以下主题,参赛方如有在此主题之外的技术,可在参赛报名表中相对详细地介绍该项技术,经审核确具备热管理相关的创新性、实用性后,也可参赛。

a) 高导热壳体材料:材料各向同性,导热系数大于***W/mK的压铸材料或导热系数大于***W/mK的复合材料;

b) 高可靠、低热阻的导热界面材料(TIM1、TIM1.5、TIM2):热阻低于***℃.cm2/W,可靠性满足通讯设备10年应用寿命要求,或消费电子3年应用寿命要求;

c) 适应***W/cm2以上高热流密度的两相均温技术以及热迁移技术,可克服远距离(**以上)、逆重力等散热难题,挖掘散热空间利用和散热效率提升潜力;

d) 高辐射、低吸收的涂层材料和工艺:用于室外设备,红外发射率>***,可见光吸收率<***,可通过1000h中性盐雾试验;

e) 低密度、高导热、高柔性、可折叠的导热界面材料或复合型多功能材料,其中可折叠高导热材料折叠次数超过10万次;

f)  高性能、低噪声、低能耗的风机技术,噪声较业界最高量产能力可降低**dB以上,能耗降低***%以上;

g) 空间利用率高的噪声控制技术;

h) 高可靠、低能耗、易维护的液冷技术及解决方案:机房级、机柜级、单板级、芯片级均可,间接液冷、喷淋液冷、浸没液冷均可,要求相较业界常见液冷解决方案具备性能、空间、成本或可靠性优势;

i)  芯片级冷却与封装优化技术,解决热流不均、热阻过大等散热瓶颈



活动周期:

2021年1月~2021年8月

方案提交截止时间(暂定):2021年6月30日

确定好主题的公司和个人,请将报名表发至邮箱:thermal@resheji.com

扫码下载报名表


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活动流程:

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商务合作 :王女士  15010318780

参赛报名 :谢女士  13751181982

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