5G时代的散热挑战，陶瓷基板助未来之路化为现实

       比尔·盖茨曾在《未来之路》提出：“在未来，我们希望对万物互联可控可管理。”这也被认为是当下物联网概念的雏形，而5G的发展正让物联网超脱以往概念，逐步成为现实。相比4G网络，5G提速可高达10-100倍，更快网速、更低时延、高可靠性和大连接，将使得包括自动驾驶、智慧城市、工业互联及万物互联成为可能，届时，类似科幻电影《黑客帝国》中的数字世界便离我们不再遥远。

       100倍的数据传输速率，意味着5G基站更大的功率、发热量的指数级增长以及陡然上升的温度控制难度。在5G通信中，基站是耗电大户，大约80%的能耗来自广泛分布的基站。据预测，到2025年，通信行业将消耗全球20%的电力。5G基站不仅要适应全球各地的极端气候，还要保持-40℃~55℃的正常工作温度，对散热的结构设计、新材料新工艺都提出了新的挑战。

       随着5G的逐步普及，在5G基站、手机等市场带动下，散热需求正在从量变向质变升级。5G基站的功耗约是4G基站的2.5~4倍；5G手机的高度集成化也进一步带来了散热材料的需求，同时散热市场的热度再次提升。

       2018年~2023年散热产业年复合成长率预计达到8%，市场规模有望从2018年的1497亿元增长到2023年的2199亿元。同时随着5G商用基站大规模建设，也驱动着散热市场空间的扩大。从长期发展趋势来看，5G带来的网络流量的增加，服务器散热市场也将持续扩大，整个散热市场将迎来新的热度。

5G时代的散热挑战

       5G基站引入Massive MIMO技术，使得AAU(Active Antenna Unit)的体积、重量、功耗都大幅增加，散热问题受到严重挑战。5G基站的功耗是4G的2.5~3.5倍，基站功耗的上升同时意味着发热量增加。

       斯利通旗下的陶瓷基板，拥有高导热系数（导热率180 W/（m-K）~ 260 W/（m-K））可以将热量及时的发散，保障设备的稳定运行，有效延长商品的使用周期。基站应用于户外复杂环境，遍布全球各地，温度范围达到-40C°~55C°，这就对产品的稳定性有了更高的要求。而陶瓷凭借本身耐高温，耐震动，抗潮湿，耐化学腐蚀的特性，那怕处于相对恶劣的环境下，依旧可以保护芯片不受侵蚀。不论是实用性还是可靠性，陶瓷基板都可以给产品带来不小的提升。陶瓷基板是产品性价比的保障，这一点已然毋庸置疑。

       想要做好5G手机的散热也很简单，5G手机虽然发热较大，但是热量主要集中在5G基带和5G芯片上，只要能将这里的热量导出，就可以让手机时刻保持“冷静”，性能也就有了保证。如果散热不及时，会导致产品内部环境温度升高，一旦超过额定温度，将严重影响设备的使用寿命。

       作为在封装中起到连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能——基板的重要性不言而喻。陶瓷基板的高导热系数将会是5G手机的保障。陶瓷板的热膨胀系数与芯片更加的匹配。陶瓷基板的电子产品能进一步的“微型化”，“小型化”，“集成化”更加符合当下5G手机智能化多功能化的需求。

       从文字到印刷术，从信号塔到无线电，从电话到移动互联网，自从人类社会诞生以来，如何高效、快捷地传输信息始终是人类矢志不渝的追求。现代科技发展速度一直取决于信息传播速度，新的信息传播方式往往会带来社会天翻地覆的变化，也往往会带来市场和机遇，想必在不远的将来，《未来之路》将会迈进现实。

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