智能手机热源分布：
1）主电路板：CPU、内存模块、GPS模块射频电路、屏显电路、WIFI蓝牙模块等热源。
2）次电路板：天线模块、光线感应模块、前置摄像头模块等热源。
智能手机表面温度实测、分析
搭载 Snapdragon 810 芯片的Phone 满载测试表面温度55.4℃，
导热硅胶垫片在智能手机行业的应用
石墨片在智能手机行业的应用
石墨片具有散热效率高、占用空间小、重量轻等优点。可沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，改进智能手机等产品的性能。广泛应用于智能手机芯片屏蔽罩、背光模组、电池模组等热量集中区域，效果优异
石墨片导热散热效果示意
本文来源：傲川科技
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