8月24日华东区热设计技术交流会邀请函

admin 2019-08-05

尊敬的各位女士、先生：

为加强热管理行业技术交流，促进新技术、新材料的推广应用，解决行业内难点问题，中电标协热管理行业工作委员会特定期举办热设计技术交流会。诚邀各界朋友参加。

★会议安排：

时间：2019年8月24日 14:00 ~ 18:00

地点：中国上海闵行区光中路718号积水保力马科技（上海）有限公司

★会议流程：

★报名办法：

识别文末二维码，或点击原文，在线填写报名信息

联系电话：13751181982（谢小姐） 18503009673（陈先生）

★主题背景和嘉宾介绍：

数据中心热管理的现状与发展 5G、万物互联、云计算等技术的逐渐普及催生了数据中心的迅速发展。为了维持设备的正常运转，及时转移机房内的热量成为数据中心的核心技术。由于发展快速，数据中心的热管理面临许多挑战。高级工程师魏辉长期从事制冷系统设计研发工作，先后在三星、富士通、艾默生等企业从事系统级热管理技术工作，结合自身体会和实际案例，分享数据中心面临的实际技术难题和相关分析方法。
压电风扇与射流风扇在热设计领域的应用 轻薄短小、结构紧凑已经成为多数电子产品的发展趋势，但与此同时，功能的日趋强大导致产品功率密度越来越大。空间有限的前提下，如何提高散热效能成为热设计关键难题。压电风扇与射流风扇体积小，耐高温，无需复杂风道，能够有效提升散热效率。演讲嘉宾宋文露长期从事这类新型风扇的研发工作，特结合实际案例，深入分享压电风扇和射流风扇的工作原理及其在实际产品中的应用。
基于热仿真的芯片结壳热阻的测试验证 芯片结壳热阻是热仿真或散热风险评估中的关键信息之一。热阻的精确度直接决定后期散热评估的误差。而测试环境的差异性导致了半导体芯片结壳热阻的测试结果存在一段不确定的范围，通过热仿真的方法可以更准确锁定结壳热阻真实数值。高级工程师严国鑫为您解读基于热仿真的芯片结壳热阻的测试验证方法，搞清楚芯片内部热阻的精准确定思路。
导热界面材料的技术现状 导热界面材料是电子产品中的关键物料。随着芯片功率密度的提升，导热界面材料的性能对芯片温度的影响越来越大。高导热系数、高柔软度、高可靠性的界面材料需求日渐上涨。来自国际知名导热材料公司的研发工程师为大家介绍导热界面材料的技术现状和未来发展趋势。