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(附方案主题方向和报名表)2021第一届热管理行业创新大赛正式启动

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2021年第一届热管理行业解决方案征集

活动背景

随着 5G 及 AI 行业的发展,高功率电子产品的散热问题成为制约产业发展的瓶颈。热相关材料、技术的自主化、国产化迫在眉睫。促进科技创新和成果转换,提高行业技术水平,培育具体核心竞争力的团队,打造中国热管理行业经济未来增长的新引擎,是中电标协热管理委员会的成立初衷。基于此,委员会连接国内前沿终端企业和行业内知名热管理公司,协同热设计网,共同组织此次热管理行业创新创业大赛。 


活动目的 

本着为理事单位为代表的热管理企业服务的原则,结合行业内 5G 及 AI 先进企业在实际产品开发 过程中遇到的热管理问题,发掘热管理行业企业、团体、个人的新方案、好产品,助力 5G 及 AI 热 管理问题的解决,为行业新技术、新材料、新方案提供市场需求对接、产业化对接。


主办方:中电标协热管理行业工作委员会 

需求提供方:中兴通讯股份有限公司
承办方:热设计网 

协作单位:宏力光电、祥博传热等中电标协热管理行业工作委员会各理事单位,更多企业及地方政府邀请中.....

参加对象:热管理行业相关的科研院所、企业团队或个人

专家委员会

中兴通讯相关专家、行业企业创始人、科研院所专家学者、工程热物理协会青年学者、知名投资机构投资人等。

前沿终端企业发起   权威技术专家把关   投资机构对接

主题和方向 分为两类:(主题任选,详细参数签参赛承诺函后获取)(1)整套热解决方案主题(2)单项先进技术主题

主题(一)整套热解决方案主题 5G通信处理设备散热解决方案

当前问题:单芯片热流密度极高,整机功耗高,空间仍需满足现行的服务器标准,在控制好元器件温度的前提下,降低设备重量,满足噪音需求.

指标:

发热量单高功耗芯片≥***W,

每个设备内高功耗芯片数量≥*个,

芯片热密度≥***W/cm2,

设备总发热量≥****W

温度要求

环境温度**°C下,

最低环境温度-*°C

芯片结温≤*** ℃

芯片壳温:**

整机噪声要求

常温25C环境下,

机器系统噪声≤** dBA

设备应用场景和作用:

设备用于数据中心,大数据处理和信息传递

满足上述参数的前提下,实现散热功能所需的体积、重量、成本尽量低。

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主题方向(二)单项材料、方案、热相关软件等先进技术主题


包括但不限于以下主题,参赛方如有在此主题之外的技术,可在参赛报名表中相对详细地介绍该项技术,经审核确具备热管理相关的创新性、实用性后,也可参赛。


a) 高导热壳体材料:材料各向同性,导热系数大于***W/mK的压铸材料或导热系数大于***W/mK的复合材料;


b) 高可靠、低热阻的导热界面材料(TIM1、TIM1.5、TIM2):热阻低于***℃.cm2/W,可靠性满足通讯设备10年应用寿命要求,或消费电子3年应用寿命要求;


c) 适应***W/cm2以上高热流密度的两相均温技术以及热迁移技术,可克服远距离(**以上)、逆重力等散热难题,挖掘散热空间利用和散热效率提升潜力;


d) 高辐射、低吸收的涂层材料和工艺:用于室外设备,红外发射率>***,可见光吸收率<***,可通过1000h中性盐雾试验;


e) 低密度、高导热、高柔性、可折叠的导热界面材料或复合型多功能材料,其中可折叠高导热材料折叠次数超过10万次;


f)  高性能、低噪声、低能耗的风机技术,噪声较业界最高量产能力可降低**dB以上,能耗降低***%以上;


g) 空间利用率高的噪声控制技术;


h) 高可靠、低能耗、易维护的液冷技术及解决方案:机房级、机柜级、单板级、芯片级均可,间接液冷、喷淋液冷、浸没液冷均可,要求相较业界常见液冷解决方案具备性能、空间、成本或可靠性优势;


i)  芯片级冷却与封装优化技术,解决热流不均、热阻过大等散热瓶颈


活动周期:

20211~20218
方案提交截止时间(暂定):2021年6月30日
确定好主题的公司和个人,请将报名表发至邮箱:thermal@resheji.com

扫码下载报名表

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活动流程:

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商务合作 :王女士  15010318780

参赛报名 :谢女士  13751181982


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