可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征： 使用在不需要电绝缘的场合 低挥发性-低于1% 易于操作 典型应用： 使用在用导热膏的弹片或扣具安装场合 安装在散热器上的微处理器 功率半导体 功率变换模块 簧片/夹扣安装场合（替代硅脂使用）