热设计工程师突围指南：如何借助“秘密武器”提升研发竞争力？ 如今，电子设备已成为人们生活中不可或缺的一部分，无论是手机、电脑、平板还是智能家居，都深度融入了我们的日常。随着人工智能等技术的飞速发展，电子产品的功能日益强大，功耗也随之提高，发热问题愈发严重，导致设备体验不佳、... 热设计网 2025-03-05 468 #仿真软件 #行业新闻
Simdroid-EC 助力新国都突破散热瓶颈，重塑移动支付终端竞争力 随着智能手机的普及和移动互联网的发展，移动支付已成为中国主流支付方式，渗透率高达 85％，用户数量已超过 9 亿人。近年来，5G、人工智能、区块链等新技术不断突破，为移动支付行业注入了新的活力，也为用户提供了更加便捷、安全... 热设计网 2025-02-28 525 #行业新闻 #仿真软件 #企业会员
国产软件助力IC行业散热仿真解决方案 PART1发热的芯片，危害巨大集成电路(Integrated Circuit，缩写“IC”)是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，封装在一个管壳内，... 热设计网 2023-11-24 619 #仿真软件 #热设计
自主CAE探索智造新模式，助力产业新升级——2023云道智造线上研讨会成功举办 9月20日，由云道智造主办的“自主CAE探索智造新模式，助力产业新升级”主题线上研讨会成功举办。... 热设计网 2023-09-22 574 #仿真软件 #热管理行业活动 #企业会员
如何破解芯片封装热仿真技术“卡脖子”难题？ 手机、电脑、智能家电等智能化设备都离不开芯片，随着人们对智能化设备的功能要求越来越多样化，芯片不断朝着小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向发展，随之而来的是越来越严重的发热问题。芯片过热会导致其性能下降，寿命... 热设计网 2023-09-08 626 #仿真软件 #热设计 #导热散热
