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贝格斯Bond-ply 400|贝格斯导热硅胶片

szxinche
所在地区:5505   时间:2017-04-28 13:03:02  【加入收藏夹】【举报】【关闭

可供定制:片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型 产品特征: Bond-Ply 400是一款无基材的导热压敏胶带。该胶带供货时带有保护离型膜,Bond-Ply 400拥有高强度的粘接力,可以适应各种低能量的表面,包括多种塑料表面,即使长期暴露在火热和潮湿的环境中也能保持强粘性。 典型应用: 粘接散热器到阵列封装的图形处理器或驱动处理器上 粘接散热器和计算机处理器 粘接传热装置到功率转换PCB或者马达控制PCB上

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