热设计网

傲川TG300导热硅脂

aok
所在地区：10003   时间：2011-11-26 17:12:23  【加入收藏夹】【举报】【关闭】

产品说明TG300系列-导热硅脂特性：
○较低的热阻
○高一致性，具有成本效益
○长效可靠性
TG300系列-导热硅脂应用范围：
○CPU、GPU、IGBT、散热器
○电信设备，军事，LED照明等
○较低热阻的冷却模块、内存模块中

 

TG300系列导热硅脂参数
属性
单位
TG300
测试方法
颜色
----
灰
目视
密度
g/cc
2.85±0.1
ASTM D792
耐温范围
℃
-59~200
 
击穿电压
Kv/mm
5
ASTM D149
体积电阻率
Ω.cm
17×1016
ASTM D257
介电常数
Hz
0.4
ASTM D412
导热系数
W/m.k
4.0
ASTM E 1461

  联系方式
发 布 者：
 aok (发送站内信息)
联系邮箱：
联系方式：
 0755-29765881
联系地址：
 深圳市宝安区观澜桂花庙溪新村

点击： 评论:

版权声明：除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。

上一篇傲川TG200系列导热硅脂

下一篇卓尤室温交联导热硅胶TC-215

留言与评论（共有 0 条评论）
   
验证码：