电力电子器件强制风冷用新型散热器的研究
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倒装芯片集成电力电子模块的热设计
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导热硅橡胶的研究进展
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大功率电子设备结构热设计研究
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大功率电源模块的散热设计
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大功率LED的散热封装
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大功率LED的热量分析与设计
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薄型QFP封装热传仿真分析
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板式石蜡储热器传热的数值模拟
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板上芯片技术封装问题的探讨
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板级电路模块布局热设计
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PCB的热设计
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LED 温度特性的测试
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LED 光源特点及其封装热特性
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LED二次散热技术简介
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LED灯具的热传导计算模型
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I-DEAS在航天器热分析中的应用
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