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ANSYS Icepak提供了电子热管理分析所需的强大技术

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ANSYS Icepak提供了电子热管理分析所需的强大技术

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一款含有272个引脚的球状矩阵排列封装基板上的温度云 图 。封 装 数 据 由 M C M 文 件 读 入

     “Icepak是一款可以快速、准确和可靠地对我们的产品进行热管理设计与分析的工具。

        高性能电子冷却模拟技术很好地解决了快速发展的电子行业中的技术难题

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       今天,电子设备的体积变得越来越小,而功率却不断增大;这种变化激起了行业对卓越热设计的渴求。过热元器件降低了产品的可靠性,导致必须花费大量的资金进行重新设计。为了确保IC封装、PCB板和整个电子系统可以获得足够的冷却,工程师可以使用ANSYS Icepak在生产硬件设备前验证他们的热设计。

       Icepak将先进的求解器技术与健壮、自动化的网格技术糅合在一起,使得工程师可以快速地执行电子设备的传热与流动分析——包括计算机,通讯设备,半导体设备,也包括航天、汽车和消费电子产品。

电子系统快速热仿真

       在更短的时间内开发更好的产品需要研发体系具备快速的热仿真能力。基于Icepak内置的Smart  Object与丰富的标准电子器件库,Icepak流程化的用户界面可以帮助用户快速生成和模拟电子冷却模型。用户可以简单地将Smart    Object(例如机箱、风扇、封装、PCB和热沉等)拖入用户界面,快速生成和模拟各种不同应用场景下完整的电子系统。

PCB的精确分析

       高温同样不利于PCB板的工作。因此,工程师们迫切地希望分析PCB设计的热表现。借助于Icepak,用户可以从各种EDA工具中直接输入PCB板布局,直接对其进行热仿真。板子的尺寸,器件布局信息,布线和过孔信息等都可以直接导入热仿真项目。模拟中可以充分考虑不同的冷却场景,如单个或框架式安装的多个PCB板,不同的器件功耗,精确计量布线分布对导热的影响。最终,用户可以获得高可信度的PCB温度和器件结温。

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     “Icepak的结果使我们相信:   同样的模拟方法可以应用到整个产品系列中,这个过程减少了原型机制造和试验测试的次数,缩短了30%到40%的产品开发时间”

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         ANSYS Icepak是ANSYS CFD产品系列中的一个产品。它可以针对电子设计实现电、热和结构应力间的多物理耦合分析。Icepak集成在ANSYS  Workbench环境中,可实现与MCAD的耦合,与ANSYS  Mechanical进行热-应力分析,并通过ANSYS  CFD-Post进行高级后处理。

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太阳辐射下风扇冷却的航空电子设备的流线与温度云图;模型通过导入MCAD数据和Icepak Smart Object建立

本文来源:ANSYS 中国


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