Icepak的高级功能

       Icepak的高级功能——从网格划分到求解器再到可视化——使电子散热模拟变得更加快速、更加准确。

MLPQ封装在自然通风条件下的温度云图

       健壮、快速的数值求解ANSYS       Icepak使用领先的ANSYS     Fluent求解器进行流动与热计算。ANSYS Icepak可以求解所有的传热形式——导热、对流和辐射——针对稳态和瞬态电子冷却问题。针对共轭传热问题，求解器提供了完善灵活的网格方案；它可以使用非结构化网格求解最复杂的电子系统。

灵活的自动化网格技术

       高级网格算法可自动生成高质量的网格，这些网格可以反映真实的复杂的电子器件形状。网格类型包括：六面体主导网格，非结构化六面体网格和笛卡尔直角网格；为复杂几何生成这些贴体网格只需要很少的人工干预。Icepak的网格控制可以容许用户按需细化网格，在计算代价与求解精度之间自行做出权衡。这种灵活性的处理可以使用户在没有丧失模型可信度的前提下获得模拟效率最高化。

Icepak Smart Object

       预定义Smart  Object——机箱，风扇，鼓风机，封装，电路板，通风格栅和热沉等——可以快速定义几何信息，材料属性，网格参数和边界条件。

电子器件库

       Icepak内置有大量的标准电子器件库，在用户缺乏供应商器件数据的情况下可以帮助用户快速建立模型。器件库包含了材料属性，热沉，空气滤清器，封装，供应商风扇和鼓风机数据等。

PCB板自动化导热系数计算

       基于布线和过孔信息，Icepak可以为PCB板和封装基板计算详细的局部导热系数。计算出的精确的局部各向同性导热系数可以帮助用户精确计算多层板结构的导热状况，提高了整个热模型的精确度。

自动化DELPHI模型抽取

       针对详细的封装模型，Icepak可在一系列不同的边界条件场景下自动抽取优化的DELPHI热网络模型。用户可以在板级和系统级模型中非常方便地调用这些抽取的DELPHI模型，精确预测器件结温。

强大的结果可视化与报告

       Icepak拥有一系列定性和定量的后处理工具，帮助用户生成重要的图片，动画和报告，使他们的模拟结果能够更容易地被同事和客户所理解。Icepak也可以使用ANSYS  CFD-Post进行更复杂、更绚丽的图形和动画后处理。

    “我们的工程师非常喜欢Icepak的非对应网格技术（Non-conformal   Meshing），它可以允许用户分开划分网格——通常模型内一部分的网格比其它部分要细密些——在那些系统内的关键区域，例如高功耗器件。这种技术在没有增加不必要的计算时间前提下，增加了关键区域的求解精度。”Patrick Weber结构工程师Datro全球通信有限公司

       利用ANSYS多物理产品组合提高产品设计流程的效率和加深产品设计的理解

       ANSYS  Icepak是我们高性能的、丰富的产品组合中的一员——一系列集成在一起的，兼具深度和广度的多物理场模拟工具——能够反映真实世界的复杂的物理场耦合效应，使模拟结果可信度更高。完善的物理场解决方案可以帮助工程师在设计过程中模拟任何需要分析的物理场。世界范围内的用户都深信ANSYS帮助他们实现了产品设计目标。

输入和制备几何

       生成模拟模型是产品开发过程中的核心一环。ANSYS几何工具允许用户使用各种不同的EDA工具中生成的布局数据直接生成PCB和封装模型。用户也可以从不同的CAD工具中导入三维结构数据。

电、结构耦合模拟

       Icepak可以与SIwave，Simplorer和ANSYS Mechanical进行电、热和结构耦合模拟。

       SIwave和Icepak可以交换PCB和IC封装设计的功耗分布与温度数据。通过SIwave的直流压降分析，用户可以将直流功耗分布输入Icepak，解释PCB和封装基板上的铜耗。反过来，用户还可从Icepak中输出温度分布给SIwave，SIwave借此更新直流模拟中的电属性。这种耦合功能有助于精度预测热和电性能。

       Simplorer可以基于Icepak瞬态计算的结果抽取等效的热网络模型并在Simplorer模拟中使用此模型。Simplorer可以快速评估系统级模型中电子器件的瞬态热响应。

       可以将Icepak的模拟温度输出给ANSYS   Mechanical，进一步评估电子设计的热应力。

本文来源：ANSYS中国

标签： 点击： 评论: