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热设计网7月 Ansys Icepak&工程热设计培训 邀请函

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课程背景

1、电子设备热设计的需求与日俱增,随着电子产品热流密度的增加,温度控制不当成为现代电子产品失效的主要原因。

2、产品热设计在整机中所占据的成本比重迅速增加,热设计逐渐成长为产品核心竞争力因素之一。

3、产品迭代升级加快,性能、成本竞争加剧,传统的经验设计加样机热测试的方法已不能满足市场需求,学习科学的电子设备热设计及热分析方法,对于快速设计研发低成本、高可靠性的产品具有关键实用价值。

4、热设计作为新兴学科,人才缺口大,职业前景光明。



课程收益

1、 技术层面深度理解热设计行业现状和发展前景

2、 电子产品热设计方案开发流程

3、 电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性

4、 电子设备的自然冷却,强迫风冷及液冷设计

5、 常见热设计物料(散热器、导热界面材料、风扇等)的选型和优化设计

6、 热管散热器等高效散热部件的原理及应用

7、 电子设备热性能评价及改进方法

8、 热仿真软件的具体用法和在工程设计中起到的作用

9、 电子设备热设计工程应用实例

10、 散热设计在产品节约成本方面的体现

11、 结识行业内热设计工程师,拓宽热设计技术视野


课程优势


中国热设计网专注电子产品热设计十年,已在线上线下举办热设计培训数十场,课程内容千锤百炼,讲师经验极致丰富。热设计网有数千人的技术交流群,数万注册会员的技术论坛。线下热设计培训每年在深圳、上海、北京、武汉等地举办,凭本次报名表,永久免费复听各地同类(指使用同一热仿真软件)培训。



本次培训讲师简介


王永康

工程热物理硕士,长期从事电子产品热设计、热优化咨询工作,专注电子热仿真优化咨询、培训十数年;著有《ANSYS Icepak电子散热基础教程(第2版)》、《ANSYS Icepak进阶应用导航案例》

陈继良

曾就职于ZTE、NVIDIA,主导多款消费电子产品、通讯设备等热、噪音和EMI控制设计方案,现从事电子产品热管理创新方案研发工作。出版图书《从零开始学散热》,并开发同名系列视频课程。


培训时间及地点


时间:2021年7月29-31(共3天)

地点:上海



课程大纲


注:课程大纲根据上次培训收集的反馈意见会有大幅度调整,大家有什么想法或建议,也欢迎反馈给我们。

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七 
培训费用


1、4998元/人 (6月20日缴费可直接享受9折优惠)

提示:费用包含3天午餐及材料费,交通住宿费需自理



报名咨询


谢小姐:13751181982(微信同号)

Email:thermal@resheji.com      

扫码下载报名表

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