一：课程背景
1、电子设备热设计的需求与日俱增，随着电子产品热流密度的增加，温度控制不当成为现代电子产品失效的主要原因。
2、产品热设计在整机中所占据的成本比重迅速增加，热设计逐渐成长为产品核心竞争力因素之一。
3、产品迭代升级加快，性能、成本竞争加剧，传统的经验设计加样机热测试的方法已不能满足市场需求，学习科学的电子设备热设计及热分析方法，对于快速设计研发低成本、高可靠性的产品具有关键实用价值。
4、热设计作为新兴学科，人才缺口大，职业前景光明。
二：课程收益
1、 技术层面深度理解热设计行业现状和发展前景
2、 电子产品热设计方案开发流程
3、 电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性
4、 电子设备的自然冷却，强迫风冷及液冷设计
5、 常见热设计物料（散热器、导热界面材料、风扇等）的选型和优化设计
6、 热管散热器等高效散热部件的原理及应用
7、 电子设备热性能评价及改进方法
8、 热仿真软件的具体用法和在工程设计中起到的作用
9、 电子设备热设计工程应用实例
10、 散热设计在产品节约成本方面的体现
11、 结识行业内热设计工程师，拓宽热设计技术视野
三：课程优势
中国热设计网专注电子产品热设计十年，已在线上线下举办热设计培训数十场，课程内容千锤百炼，讲师经验极致丰富。热设计网有数千人的技术交流群，数万注册会员的技术论坛。线下热设计培训每年在深圳、上海、北京、武汉等地举办，凭本次报名表，永久免费复听各地同类（指使用同一热仿真软件）培训。
四、培训时间及地点
时间：2020年3月（共2天）
地点：深圳（具体地点另行通知）
五、讲师简介
杨洲
从事仿真应用20余年，精通Flotherm软件的使用。参与仿真指导过的客户包括：Intel，联想，诺基亚，高通，飞利浦，中车，海尔，vivo等。
陈继良 Leon Chen
曾就职于ZTE、NVIDIA，主导多款消费电子产品、通讯设备等热设计方案。出版图书《从零开始学散热》，并开发同名系列课程
鞠金培
从事热设计工作近20年，曾参与组建华为整机热设计团队，主导组建深圳三星结构和热设计团队并担任结构和热设计部门经理8年.
六、课程大纲
第一部分：产品热设计基础知识
1.为什么要做热设计——温度对产品性能的影响机制
2.电子产品热设计/热仿真必备的基础理论知识
热设计之传热学基础-热传导、热对流、热辐射
热设计之流体力学基础-层流、湍流、各种压强
热设计之热力学基础-能量守恒定律
颜色和散热、制冷与散热、自然散热与强迫对流散热
3. 电子产品热设计/热仿真中的常用术语的意义
对流换热系数、导热系数、表面热辐射的作用
结温、壳温的意义、热阻的概念及应用
4. 热仿真软件Flotherm在热设计中的运用
仿真基本原理
关键参数的实际意义及设定方法
a. 求解域
b. 环境温度
c. 辐射设定
d. 材料设置
e. 功耗设置
网格划分——仿真精度的重要保障
a. 网格划分基础
b. 局域化网格
c. 网格质量评估
d. 网格问题定位与排除
第一天下午：13:30- 17:30
电子产品热设计常规思路和热仿真的具体化（一）
1.散热角度了解PCB
PCB在热设计中的考虑
PCB热仿真的原理和方法——为什么要设置软件中的这些参数，怎么确定这些参数的数值
2.散热角度了解芯片
芯片的内部结构
常见封装形式之PBGA
常见封装形式之CBGA和FC-BGA
常见封装形式之QFP, QFN, SOP和TO
芯片热考虑趋势
芯片热仿真的原理和方法——为什么要设置软件中的这些参数，怎么确定这些参数的数值
3.散热角度了解散热器
常见散热器类型及其适用场景
散热器的工程优化设计思想
散热器热仿真的原理和方法——为什么要设置软件中的这些参数，怎么确定这些参数的数值
4.导热材料
硅脂，衬垫，凝胶、相变片、导热石墨泡棉的技术现状、优缺点和选型使用
石墨片，导热粘胶和灌封胶的技术现状、优缺点和选型使用
导热材料选用具体工程案例
导热材料计算和选型深层复杂性
导热界面材料热仿真的原理和方法——为什么要设置软件中的这些参数，怎么确定这些参数的数值
5.实例练习——某自然散热设备热仿真模拟
包括PCB、芯片、导热界面材料、散热器、外壳的建模方法
求解域设定、计算次数、监控点、网格划分等相关操作
后处理：结果查看、基本分析
第二天上午：9:00- 12:00
电子产品热设计常规思路和热仿真的具体化（二）
1.散热角度理解风扇
风扇PQ线和工作点的意义
风扇选型具体计算及如何根据工作点确定优化方向
风扇电气参数和可靠性影响因素
2.热管和均温板
工作原理
技术现状
3.仿真实例——一个风冷插箱
包括PCB、芯片、导热界面材料、散热器、风扇、外壳
求解域设定、计算次数、监控点、网格划分等相关操作
风扇工作点的查看、散热翅片的仿真优化设计
后处理-计算结果的整理
后处理-切面云图的设置方法
后处理-粒子流的设置方法
计算结果分析散热问题
第二天下午：13:30- 17:30
仿真软件的深度应用、常见电子产品散热案例分析和热设计工程师工作方法分享
1. 使用Flotherm软件仿真的高阶应用
自动智能计算——优化中心Command center的使用方法
瞬态分析技巧讲解
数值风洞及复杂系统的简化建模
2. 常见收敛问题分析与排除
常见收敛问题分析与排除方法
常见建模错误及排除方法
3. 热设计工程师的未来——如何保持持续进步
4. 回归总结——从常见实际产品案例回顾课程内容，梳理散热设计思维
智能穿戴产品：智能手表、手环、VR
智能终端：手机、平板电脑
智能音箱、行车记录仪、执法仪、运动相机
充电器、充电宝
服务器、笔记本电脑
5、问答提问
注：1.总的课程包含但不限于以上内容，课程具体讲授顺序会根据学员的接受情况实时进行调整和扩展讲解。
2.如希望讲师重点讲述某部分内容，请学员在报名表里最后一行认真填写并及时反馈。
七、培训费用
1、3998元/人（提示：费用包含2天午餐，交通住宿费需自理）
同一公司两人报名，可享受9折优惠，3人及以上可享受8折优惠。
中电标协热管理行业工作委员会和热设计网企业会员员工可享受8折优惠。（文末附名单）
转发朋友圈，凭截图可直接优惠100元（和享受折扣不叠加）。
提示：费用包含2天午餐费，材料费，授课费等，交通住宿费需自理 。
2、学员需自带电脑。
3、学员福利：
1)报名成功赠送《从零开始学散热书籍》一本。
2)全彩版培训教材一本。
3)技术邻500元定向代金券。
4）参加培训学员，发放热设计网培训证书。
5）参加培训的学员（自选）3月28日早上可免费参观贝思科尔半导体热可靠性实验室，样品测试案例分享以及样品热阻测试实操。
6)推荐其他人报名成功，赠送从零开始学散热书籍一本。
7)注：复听的学员仅需交材料费和午餐费。
书籍和培训讲义
（讲义封面为上一期示意，本期讲义内容仍在根据已报名学员反馈更新中）
扫码下载报名表
2021年热设计网初步规划的培训计划如下，欢迎提前报名参加。
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