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【最后1周报名】2021年3月热设计网Flotherm工程热设计培训-深圳

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一:课程背景

1、电子设备热设计的需求与日俱增,随着电子产品热流密度的增加,温度控制不当成为现代电子产品失效的主要原因。

2、产品热设计在整机中所占据的成本比重迅速增加,热设计逐渐成长为产品核心竞争力因素之一。

3、产品迭代升级加快,性能、成本竞争加剧,传统的经验设计加样机热测试的方法已不能满足市场需求,学习科学的电子设备热设计及热分析方法,对于快速设计研发低成本、高可靠性的产品具有关键实用价值。

4、热设计作为新兴学科,人才缺口大,职业前景光明。

二:课程收益

1、 技术层面深度理解热设计行业现状和发展前景

2、 电子产品热设计方案开发流程

3、 电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性

4、 电子设备的自然冷却,强迫风冷及液冷设计

5、 常见热设计物料(散热器、导热界面材料、风扇等)的选型和优化设计

6、 热管散热器等高效散热部件的原理及应用

7、 电子设备热性能评价及改进方法

8、 热仿真软件的具体用法和在工程设计中起到的作用

9、 电子设备热设计工程应用实例

10、 散热设计在产品节约成本方面的体现

11、 结识行业内热设计工程师,拓宽热设计技术视野

三:课程优势

中国热设计网专注电子产品热设计十年,已在线上线下举办热设计培训数十场,课程内容千锤百炼,讲师经验极致丰富。热设计网有数千人的技术交流群,数万注册会员的技术论坛。线下热设计培训每年在深圳、上海、北京、武汉等地举办,凭本次报名表,永久免费复听各地同类(指使用同一热仿真软件)培训。

四、培训时间及地点

 时间:2020年3月(共2天)   

  地点:深圳(具体地点另行通知

五、讲师简介

杨洲

从事仿真应用20余年,精通Flotherm软件的使用。参与仿真指导过的客户包括:Intel,联想,诺基亚,高通,飞利浦,中车,海尔,vivo等。


陈继良 Leon Chen

曾就职于ZTE、NVIDIA,主导多款消费电子产品、通讯设备等热设计方案。出版图书《从零开始学散热》,并开发同名系列课程


鞠金培

从事热设计工作近20年,曾参与组建华为整机热设计团队,主导组建深圳三星结构和热设计团队并担任结构和热设计部门经理8年.

六、课程大纲

第一部分:产品热设计基础知识

1.为什么要做热设计——温度对产品性能的影响机制

2.电子产品热设计/热仿真必备的基础理论知识

热设计之传热学基础-热传导、热对流、热辐射

热设计之流体力学基础-层流、湍流、各种压强

热设计之热力学基础-能量守恒定律

颜色和散热、制冷与散热、自然散热与强迫对流散热

3. 电子产品热设计/热仿真中的常用术语的意义

对流换热系数、导热系数、表面热辐射的作用

结温、壳温的意义、热阻的概念及应用

4. 热仿真软件Flotherm在热设计中的运用

仿真基本原理

关键参数的实际意义及设定方法

a. 求解域

b. 环境温度

c. 辐射设定

d. 材料设置

e. 功耗设置

网格划分——仿真精度的重要保障

a. 网格划分基础

b. 局域化网格

c. 网格质量评估

d. 网格问题定位与排除

第一天下午:13:30- 17:30

电子产品热设计常规思路和热仿真的具体化(一)

1.散热角度了解PCB 

PCB在热设计中的考虑

PCB热仿真的原理和方法——为什么要设置软件中的这些参数,怎么确定这些参数的数值

2.散热角度了解芯片

芯片的内部结构

常见封装形式之PBGA

常见封装形式之CBGA和FC-BGA

常见封装形式之QFP, QFN, SOP和TO

芯片热考虑趋势

芯片热仿真的原理和方法——为什么要设置软件中的这些参数,怎么确定这些参数的数值

3.散热角度了解散热器

常见散热器类型及其适用场景

散热器的工程优化设计思想

散热器热仿真的原理和方法——为什么要设置软件中的这些参数,怎么确定这些参数的数值

4.导热材料

硅脂,衬垫,凝胶、相变片、导热石墨泡棉的技术现状、优缺点和选型使用

石墨片,导热粘胶和灌封胶的技术现状、优缺点和选型使用

导热材料选用具体工程案例

导热材料计算和选型深层复杂性

导热界面材料热仿真的原理和方法——为什么要设置软件中的这些参数,怎么确定这些参数的数值

5.实例练习——某自然散热设备热仿真模拟

包括PCB、芯片、导热界面材料、散热器、外壳的建模方法

求解域设定、计算次数、监控点、网格划分等相关操作

后处理:结果查看、基本分析

第二天上午:9:00- 12:00

电子产品热设计常规思路和热仿真的具体化(二)

1.散热角度理解风扇

风扇PQ线和工作点的意义

风扇选型具体计算及如何根据工作点确定优化方向

风扇电气参数和可靠性影响因素

2.热管和均温板

工作原理

技术现状

3.仿真实例——一个风冷插箱

包括PCB、芯片、导热界面材料、散热器、风扇、外壳

求解域设定、计算次数、监控点、网格划分等相关操作

风扇工作点的查看、散热翅片的仿真优化设计

后处理-计算结果的整理

后处理-切面云图的设置方法

后处理-粒子流的设置方法

计算结果分析散热问题

第二天下午:13:30- 17:30

仿真软件的深度应用、常见电子产品散热案例分析和热设计工程师工作方法分享

1. 使用Flotherm软件仿真的高阶应用

自动智能计算——优化中心Command center的使用方法

瞬态分析技巧讲解

数值风洞及复杂系统的简化建模

2. 常见收敛问题分析与排除

常见收敛问题分析与排除方法

常见建模错误及排除方法

3. 热设计工程师的未来——如何保持持续进步

4. 回归总结——从常见实际产品案例回顾课程内容,梳理散热设计思维

智能穿戴产品:智能手表、手环、VR

智能终端:手机、平板电脑

智能音箱、行车记录仪、执法仪、运动相机

充电器、充电宝

服务器、笔记本电脑

5、问答提问

注:1.总的课程包含但不限于以上内容,课程具体讲授顺序会根据学员的接受情况实时进行调整和扩展讲解。

2.如希望讲师重点讲述某部分内容,请学员在报名表里最后一行认真填写并及时反馈。

七、培训费用

1、3998元/人(提示:费用包含2天午餐,交通住宿费需自理 

同一公司两人报名,可享受9折优惠,3人及以上可享受8折优惠。

中电标协热管理行业工作委员会和热设计网企业会员员工可享受8折优惠。(文末附名单)

转发朋友圈,凭截图可直接优惠100元(和享受折扣不叠加)

提示:费用包含2天午餐费,材料费,授课费等,交通住宿费需自理 。

2、学员需自带电脑。

3、学员福利:

1)报名成功赠送《从零开始学散热书籍》一本。

2)全彩版培训教材一本。

3)技术邻500元定向代金券。

4)参加培训学员,发放热设计网培训证书。

5)参加培训的学员(自选)3月28日早上可免费参观贝思科尔半导体热可靠性实验室,样品测试案例分享以及样品热阻测试实操。

6)推荐其他人报名成功,赠送从零开始学散热书籍一本。

7)注:复听的学员仅需交材料费和午餐费。

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书籍和培训讲义     

讲义封面为上一期示意,本期讲义内容仍在根据已报名学员反馈更新中

扫码下载报名表

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2021年热设计网初步规划的培训计划如下,欢迎提前报名参加。

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