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Flotherm工程热设计培训大纲

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Flotherm工程热设计培训大纲 

 (两天线下培训内容,仅供参考)

第一天上午:9:00- 12:00

1. 电子产品热设计/热仿真必备的基础理论知识

  • 温度对电子产品可靠性的影响机制     

  • 传热学   流体力学   热力学 

2. 电子产品热设计/热仿真中的常用术语的意义

  • 对流系数、导热系数、表面热辐射的作用

  • 结温、壳温的意义、热阻的概念及应用

3. 热仿真软件Flotherm在热设计中的运用

  • 仿真基本原理

  • 关键参数的实际意义及设定方法

a. 求解域

b. 环境温度

c. 辐射设定

d. 材料设置

e. 功耗设置

  • 网格划分——仿真精度的重要保障

a. 网格划分基础

b. 局域化网格

c. 网格质量评估

d. 网格问题定位与排除

第一天下午:13:30- 17:30

4. Flotherm软件常用元件的建模方法

  • PCB的热属性及建模仿真

  • 芯片的热属性及建模仿真

  • 导热界面材料选型设计和建模方法

  • 散热器简介和优化设计、建模方法

  • 风扇选型设计和建模方法

  • 热管和蒸汽腔选型设计和建模方法

  • 冷板的选型设计和建模方法

  • Region的使用方法

第二天上午:9:00- 12:00

5. 实例讲解、优化设计实例

  • 自然散热—IPTV BOX热设计实例

  • 封闭式自然散热产品热设计实例

  • 风冷散热—机箱热设计实例

  • 投影仪散热设计实例

  • 手机、超薄本、无人机等设计思路简析

6. 后处理的设置及结果分析

  • 后处理-计算结果的整理

  • 后处理-切面云图的设置方法

  • 后处理-粒子流的设置方法

  • 计算结果分析散热问题

第二天下午:13:30- 17:30

7. 使用Flotherm软件仿真的高阶应用

  • 自动智能计算——优化中心Command center的使用方法

  • 瞬态分析技巧讲解

  • 数值风洞及复杂系统的简化建模

8. 热测试及常见收敛问题分析与排除

  • 热测试各种仪表的使用注意事项

  • 热测试的工作流程及结果分析

  • 常见收敛问题分析与排除方法

  • 常见建模错误及排除方法

9. 案例操作及问答提问

注:1.总的课程包含但不限于以上内容,课程具体讲授顺序会根据学员的接受情况实时进行调整和扩展讲解。

2.如希望讲师重点讲述某部分内容,请学员在报名表里最后一行认真填写并及时反馈

2021年热设计网初步规划的培训计划如下,欢迎提前报名参加。

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