电子器件瞬态热测试解决方案网络培训

hikeytech 2013-11-12

尊敬的女士/先生：

您好！海基科技定于2013年11月21日下午14:30-16:30举办“电子器件瞬态热测试解决方案网络培训”，让您足不出户就可以与海基工程师进行交流，诚邀您参加！

培训内容

1、热测试方法及标准介绍

2、T3Ster热瞬态测试仪及配置介绍

3、T3Ster测试原理

4、T3Ster案例分享

5、热表面材料（TIM）测试

6、热测试与热仿真联合热管理

培训目标

本次网络培训旨在通过对电子设备热瞬态测试的介绍，使用户对热瞬态测试仪T3Ster及其提供的各类解决方案有所了解，方便在今后的工作中更好的展开热测试的工作。

专家介绍

钱耕博士：海基科技高级CAE工程师，FloEFD/T3Ster产品经理，具备多年CAE分析经验。北京理工大学与美国圣路易斯华盛顿大学联合培养博士，在高超音速CFD模拟领域有多项研究成果。精通FloEFD、FloTHERM、Fastran等软件以及瞬态热测试设备T3Ster的使用，先后独立完成多项CAE咨询及验证项目，并成功实现多点位温度检测的应用设计。

T3Ster技术特色

半导体器件的先进热特性测试仪：同时用于测试IC、SOC、SIP、散热器、热表面材料的热特性。
结果精确：T3Ster 可提供无可匹敌的精确度和高重复性的热阻抗数据，它的多通道配置能够以最少的测试获得几乎所有封装种类的特性，提供极其精确的温度测量（0.01℃）。
实时测试：全球唯一基于JEDEC“静态测试方法”（JESD51-1），实时采集器件瞬态温度响应曲线的仪器，其测试延迟时间和分辨率均高达1μs 。
专业高级：MicReD 是JEDEC 测量结壳热阻标准（JESD51-14）的制定者，T3Ster 是目前全球唯一满足此标准的仪器。
功能完备：采用独创的结构函数 (Structure Function)分析法，能够分析器件热传导路径相关结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性研究和测试的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X 射线”。