第8页：笔记本散热示意原理图
   从前面的介绍，我们可以看到，在笔记本上的基本散热方式。由导热管把热量引导到机器边缘的散热片，并用辐射型的风扇对散热片进行冷却。

 
用上扩展坞垫高底部就不怕热了。
   而如今越来越多的笔记本为了追求更高的机械强度而使用的铝镁合金，利用其高导热率的特性作为辅助散热。比如著名的IBM X22，利用
其铝镁合金的底壳来完成一部分的散热任务，这也是X22机型底部温度较高的原因。

第9页：诸多散热方案孰优孰劣？
   看了那么多形形色色的笔记本散热器，我想大家可能心中有一个疑问。那么多的散热器，那么多的散热方案，到底谁是最先进的，到底
谁是最强的？
在这里，站在研发的角度讲，如果能在满足机器温度控制的同时做到成本最低，那么这个散热系统就是成功的。不管是热导管，还是普通的直吹式，也不管是主动散热还是被动散热，只要能把热量尽快的排除机内，那么这套系统技术成功的。
   笔者是IBM的粉丝，所以就用IBM的一些例子来说明。在IBM刚推出IBM THINKPAD T20/T21/T22的时候，参考前页的图片，我们可以看到他使用了风扇+导热管的设计。而到了更高主频的T23的时候，却使用了无导热管的设计！这实在是令笔者大跌眼睛。

T23的散热器竟然省去了导热管
   而这样的设计最直接的好处是节省了成本。我们知道，对于含有导热管的散热单元，其导热管的成本占了很大一部分。在T23上，我们看到了更简单而高效的散热方法的典范！在同期的其他品牌的笔记本，无不使用粗长的导热管，就这一点就令笔者对IBM的设计佩服的五体投地。而好戏还在后面！

第10页：用最简单手段解决问题就是好方法
   在IBM距T23后推出的THINKPAD T30（采用P4-M的处理器）上，IBM仍然采用了T23的散热方法！
   T30的散热器是笔者见过设计最精妙的散热器之一。在P4-M高发热的压力下，不使用导热管似乎已经是不可能。但在T30上，IBM成功了。

   我们发现，其散热器比T23更加靠近主机边缘，直接接触CPU内核的散热器部分是纯铜，并且用银焊做出鳍片，最妙的是把散热器部分和风扇以及框架用隔热垫分开，减少它们之间的热量传导，再用大口径风扇向散热器猛吹，由于CPU就装在出风口旁边，散发的热量迅速被纯铜散热器吸收，然后立即被风扇吹出机身，什么复杂机构都不需要，看起来倒是很像台式机CPU的散热原理，不过简单而有效。

   为了加强风力，T30采用了5V 0.3A规格的大口径风扇，功率较以前的机种更高（T2X系列都使用5V,0.2A）。但T30比T23高明的地方在于T30把散热的散热器把鳍片和散热器的框架分开，这样在T23上的鳍片上会产生大量的热量并会传导到风扇外壳上进而向机内辐射的问题在T30上不复存在了。
   T23和T30的无导热管设计说明了，导热管的设计并非是万能的，在设计精良的笔记本上，无导热管设计一样能工作的很出色。在P4-M平台上绝大多数的笔记本电脑都采用了大口径风扇+粗导热管+大散热器，但在实际使用上又有多少能比得上IBM T30的发热控制呢？

越长越好的说法，在导热管上可是说不通的哦
   事实上，导热管的真正作用是加快热量的传导，导热管本身并不能起到冷却作用，导热管传出来的CPU热量仍需风扇最终排出机身，导热管越长，热量传导越慢，且导热管越长传送途中散失的热量就越多……
   我们看到的某些品牌的笔记本，使用的导热管横贯机身，导致大量的热量被散失在机内，这样的设计真可谓费钱又费力，还不如设计好PCB的布局，学习一下IBM的散热方案呢！

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