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TCL科技申请复合材料专利,可提升导热能力并维持空穴功能特性

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来源:金融界


近日,据国家知识产权局公告,TCL科技集团股份有限公司申请一项名为“复合材料、薄膜、光电器件及其制备方法”,公开号CN117135986A,申请日期为2022年5月。


专利摘要显示,本申请公开了一种复合材料、薄膜、光电器件及其制备方法,该复合材料包括空穴功能材料和导热系数为0.2~5500W/(m·K)的导热材料,通过在复合材料中加入导热系数为0.2~5500W/(m·K)的导热材料,可以增加该复合材料的导热能力,并且还能维持较好的空穴功能的特性,具有较好的应用前景。

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