工信部等四部门发文：液冷技术、导热材料、辐射制冷材料

工信部等四部门发文：液冷技术、导热材料、辐射制冷材料...

热设计 2026-03-28 277 #导热界面材料

【散热材料类】全方位导电泡棉怎么选？客户最关心的问题有哪些？一次看懂！

在电子设备日益密集、高频化的今天，电磁干扰（EMI）已成为工程师们不得不面对的“隐形杀手”。无论是智能手机、5G基站，还是汽车电子、医疗设备，一个小小的接地不良或屏蔽失效，都可能导致整机性能下降、信号中断甚至法规认证...

热设计网 2026-03-20 714 #导热界面材料

比钻石还要硬50％的王者钻石！中国搞出来了

比钻石还要硬50％的王者钻石！中国搞出来了...

热设计 2026-04-02 130 #导热界面材料

1.98平方微米！世界最小二维码诞生：陶瓷存储数据可存千年

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热设计 2026-03-02 258 #导热界面材料

高性能导热材料，绝缘与非绝缘怎么选？

仕来高（简称SEM）在1987年发明导电泡绵屏蔽材料，在电磁干扰屏蔽方面取得一个很大的突破，而且成为了生产电磁屏蔽产品的一个卓越的制造商。仕来高的OpTIM® 产品是一系列热界面材料，具有广泛的导热性能和物理特性，甚至可以解决最具挑战性的热问题。这些热界面材料TIM广泛用于各种电子设备/组件，包括高级微处理器、高速内存模块、微型热管组件和LED照明。...

热设计网 2025-12-29 3291 #新品发布 #导热界面材料

Nature子刊—热界面材料的革命：从被动填充到集成化发展之路

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热设计 2026-01-03 2438 #导热界面材料

浙大微通道仿荷叶设计！破解大面积芯片散热难题

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热设计 2025-12-25 1733 #导热界面材料

热沉材料黑科技揭秘，第四代金刚石材料到底有多能打？

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热设计 2025-12-18 2608 #导热界面材料

6G 设备不 “发烫”！新型石墨烯薄膜高效散热又控温

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热设计 2025-11-14 2163 #导热界面材料

2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案

在芯片制程红利见顶的当下，2.5D封装以三维“架桥”的集成方式，成为“超越摩尔”时代的高性能计算核心驱动力。然而，这种密集集成也催生了根本性的散热挑战——热量在微小空间内剧烈堆积，已从一项设计考量，演变为决定芯片性能上限与可靠性的核心瓶颈。...

热设计网 2025-11-05 2727 #新品发布 #导热界面材料

电子设备“冷却心脏”——超薄柔性均热板

电子设备“冷却心脏”——超薄柔性均热板...

热设计 2025-11-10 2813 #导热界面材料

新型多孔结构“柔性热管”，破解柔性电子散热难题！

新型多孔结构“柔性热管”，破解柔性电子散热难题！
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热设计 2025-10-30 2197 #导热界面材料

辐射 & 蒸发冷却出新招！中南大学水凝胶降温 12℃还阻燃

辐射 & 蒸发冷却出新招！中南大学水凝胶降温 12℃还阻燃...

热设计 2025-09-27 1992 #导热界面材料

中国突破！世界首个全温区固态相变制冷材料问世

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热设计 2025-08-28 931 #导热界面材料

鸿富诚申请一种铟基液态金属碳纤维复合导热垫片及其制备方法专利，具有高导热率

2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司申请一项名为“一种铟基液态金属碳纤维复合导热垫片及其制备方法”的专利，公开号CN120417343A，申请日期为2025年05月。专利摘要显示，本发明公开了...

热设计网 2025-08-05 1536 #导热界面材料 #行业新闻

10微米 “超薄发热体” 落地青岛！碳陶瓷材料凭什么火遍多领域

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热设计 2025-08-05 1919 #导热界面材料

东北大学突破性导热塑料，破解电子设备过热

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热设计 2025-07-26 2156 #导热界面材料

浙大Science黑科技! 4.2K 到 2273K定义极端热管理

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热设计 2025-07-22 2307 #导热界面材料

天舟九号携新型热界面材料升空，突破空间微重力传热技术

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热设计 2025-07-20 3272 #导热界面材料

无机液态金属硅胶油墨：改写柔性电子材料规则的创新突破

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热设计 2025-07-18 2175 #导热界面材料

西安交大新突破！这种膜让电子设备散热快还不漏电

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热设计 2025-07-14 1846 #导热界面材料

NASA 相变材料落地！Outlast 超级工厂开工

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热设计 2025-07-11 1917 #导热界面材料

大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 3610 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

二维COF薄膜研究新进展，超高厚度方向热导率！

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热设计 2025-06-14 1749 #导热界面材料