来源：International Communications in Heat and Mass Transfer

链接：https://doi.org/10.1016/j.icheatmasstransfer.2026.110521

01 背景

02 成果掠影

近日，山东大学辛公明、张井志团队系统性地回顾了面向高功率电子芯片的先进冷却技术，重点围绕两相冷却系统，从被动式毛细驱动到主动式泵驱系统，深入分析了其工作原理、关键技术、最新进展及未来挑战。聚焦高热流密度电子器件两相热管理策略，系统对比被动毛细驱动（LHP/CPL）与主动泵驱两相冷却两大技术路径，重点剖析压电微泵的微型化、精准控流优势，以及歧管微通道（MMC）蒸发器的流道优化创新；明确40–1100W/cm²为新一代芯片核心散热区间，指出压电微泵 + 优化型歧管微通道协同是突破先进计算热瓶颈的关键方案，同时梳理了两类系统的技术短板与未来研发方向。研究成果以“A brief review of two-phase thermal management strategies for high heat-flux electronics” 为题，发表于《International Communications in Heat and Mass Transfer》期刊。