在thermal test 中，会经常用到热电偶。探头与元件表面的粘结方式有两个，用胶带粘贴或者用satlon 快干胶粘合。一般测试像机壳这些表面平整的地方，用胶带方便操作，但是大部分元件的测试还是要用快干胶来粘合。
作为thermal engineer ,经常需要评估仿真和测试的误差。那么，如何知道【真实】的温度值？理论上，这是永远达不到的，我们只能无限接近真实值，却永远得不到真实值。在实测的精度足够小的前提下，我们才能评估【仿真的精度】，否则，永远是在迷雾里打转，失去信心，否定仿真的价值。
这篇文章写了一些热电偶的错误使用方法，我总结了一下，汇总成以下几点，供分享：
探头尽可能小
用快干胶粘合探头和被测表面，可靠性有了，但是每次测试完，拆热电偶的时候必须破坏探头，那么怎么办呢？如果不嫌麻烦的话，当然可以使用触焊的方法把探头焊起来。另一个快速的方法就是把探头部分一截外皮去掉，直接把两条金属线拧起来。重点是：拧完之后，需要剪掉多余的部分，剩下1-2mm作为有效探头使用，不然，你测量的温度会大大低于实际温度。下图中探头部分卷曲得像洗碗钢丝球一样是不对的。
接触面积尽可能大
做到上面的步骤之后，测量新的元件时，要把这1-2mm的探头平躺着接触到元件表面，而不要让探头与元件表面呈90°（下图探头直接杵在元件表面是不对的）。
绝缘是必须的
如果测试的元件表面带点，一定要注意绝缘，在探头外面包一层胶带或者其他绝缘材料。这其中的误差需要自己把握。
注意高频磁场
这里有一份资料是关于高频磁场对热电偶的影响的研究。我在实际测试中偶尔也会碰到，但是其规律还需要总结。
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