欧司朗研究了一款新的PCB设计，类似于金属基板，但有一些改进，宣称能把其热阻降低到MCPCB的一半。
从资料上看，此设计是把MCPCB中的绝缘层去掉了，让灯珠的热沉直接接触铜块或者过孔。
与MCPCB或者FR4相比有以下优点：
- 热阻小。
- 可靠性好，铜的体积小了，膨胀/收缩尺寸也小了，降低了焊盘裂缝的风险。
- 耐压达到4KV。
具体资料看最新的LpR和这里。
http://www.led-professional.com/lpr-magazine
http://www.ledlightforyou.com/Downloads/data/Publications/HSMtec_Folder_LED_en.pdf
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