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GB/T 14278-1993电子设备热设计术语

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中华人民共和国国家标准 电子设备热设计术语    GB/T 14278-93

Terms for thermal design of electronic equipment

1  主题内容与适用范围
    本标准规定了电子设备热设计中热传递、各种冷却方法、热控制技术及热测试的术语和定义。
    本标准适用于科研与生产中的电子设备热设计领域。
2引用标准
    GB 3102.4  热学的量与单位
3热传递的一般术语
3.1  温度场temperature field
    某一时刻,物体中一切点温度分布的总称。物体各点的温度不随时间变动,称稳定温度场。反之,
    称不稳定温度场。
3.2  温度梯度  temperature gradient
    等温面法线方向上,单位长度的温度变化量。
3.3热阻thermal resistance
    热路上的温差除以热流量。
3.4  接触热阻  contact resistance
    接触界面间所产生的热阻。
3.5  导热  heat conduction
    不同温度的物体或物体内不同温度的各部分之间,分子动能和自由电子运动所引起的一种热量传
    递过程。
3.6  导热系数  thermal conductivity
    表征物质导热能力的参数,它等于热流密度除以温度梯度。
3.7  对流换热  heat convection
    流体流过物体表面时所发生的一种热量传递过程。
3.8  自然对流  natural convection
    由流体各部分温度不均匀造成的浮升力所引起的流体运动。
3.9  强迫对流  forced convection
    由外力迫使流体流动的一种运动。
3.10层流laminar flow
    流体流动时,相邻两层之间质点互不混杂,层次分明的一种流动状态。
3.11紊流turbulent flow
    流体流动时,质点相互混杂,而无层次的一种流动状态。
3.12  定性温度  reference temperature
    用以确定流体物理特性参数的温度。

国家技术监督局1993-04-03批准    1993-11-01实施

3.13特征尺寸characteristic dimension
    换热表面几何特性的尺寸。
3.14  当量直径equivalent diameter
    非圆截面槽道等效之圆管直径,等于4倍的流体流动的槽道的截面积与湿润周边长度之比。
3.15  对流换热系数  coefficient of convective heat transfer
    表示流体与物体表面之间换热能力的参数。
3.16传热过程heat transfer process
    热量从壁面一侧的流体(热流体)经过壁面传到另一侧的流体(冷流体)的过程。
3.17  传热系数  overall coefficient of heat transfer
    表示流体在传热过程中换热能力的一个参数,它等于热流密度除以温度差。
3.18辐射换热radiation heat transfer
    物体间以电磁波的形式辐射和吸收热量所形成热量传递过程。
3.19黑度emissivlty
    实际物体的辐射力与同温度下黑体的辐射力之比值。
3.20沸腾换热boiling heat transfer
    液体在沸腾状态下热表面上受热汽化时所发生的一种热量传递过程。
3.21  凝结换热  condensation heat transfer
    蒸汽在低于饱和温度的表面上凝结时所发生的一种热量传递过程。
4  热控制技术术语
4.1  热控制  therma control
    为保证电子设备及其元器件在规定温度范围内正常工作,所采取的冷却、加热和恒温等措旅。
4.2  热环境  thermal environment
    影响设备或元器件热特性的各种环境因素之总称。
4.3传热路径heat transfer path
    热量传递的路径。
4.4热沉ultimate sink
    是一个无限大的热容器(大地、大气、大体积的水或宇宙),其温度不随传递到它的热能大小而变    化。
4.5  内热阻  internal resistance
    设备或元器件内部发热部位与表面规定部位之间的热阻。
4.6  外热阻  external resistance
    设备或元器件与环境之间的热阻。
4.7  安装热阻  mounting thermal resistance
    设备或元器件与安装表面之间的热阻。
4.8  热网络  thermal network
    热阻(瞬态还包括热容)的串联、并联或混联形成的热流路径图。
4.9热流密度thermal current density
    单位面积的热流量。
4.10体积功率密度volume power density
    单位体积内的热流量。
4.11  自然冷却natural cooling
    利用导热、自然对流和辐射换热三种方式之一或其组合进行的冷却。

GB/T 14278-93
  4.12强迫冷却forced cooling
    利用通风机、泵或其它压力源迫使冷却介质流经发热元器件或设备的冷却。
  4.13强迫空气冷却forced air cooling
    利用通风机或其它压力源驱动冷却空气流经发热元器件或设备进行的冷却。
  4.14  射流冷却  impingement air cooling,
    利用高压气流对发热表面进行喷射的冷却。
  4.15冲压空气冷却ram air cooling
    利用飞行器的冲压空气对发热元器件或设备进行的冷却。
  4.16液体冷却liquid cooling (or fluid cooling)
    利用液体对发热元器件或设备进行的冷却。
  4.17直接液体冷却direct liquid cooling
    将电子元器件直接置于冷却液体中进行的冷却。
  4.18  间接液体冷却  indirect liquid cooling
    冷却液体与被冷却的电子元器件不直接接触,热量通过间壁式换热器传绐冷却液体进行冷却。
  4.19  蒸发冷却  evaporation cooling
    利用液体汽化时吸收汽化热进行的冷却,热设计 https://www.resheji.com
  4.20  相变冷却  phase change cooling
    利用物质的相变(如汽化、升华等)进行的冷却。
4.21  消耗性相变冷却  expend phase change cooling
    不回收相变物质的相变冷却。
  4.22深冷冷却deep cooling
    利用沸点在-160℃以下的冷却介质的沸腾对电子元器件进行的冷却。
  4.23热电致冷thermoelectric cooling
    利用珀耳帖效应做成的装置进行致冷。
  4.24  吸收式制冷absorbed refrigeration
    利用吸收剂吸收制冷剂蒸汽,靠消耗低温热能以维持低蒸发器压力和高冷凝器压力实现制冷。
5 冷却部件术语
5.1散热器heat sink
    具有扩展表面以增强电子元器件或设备散热的器件。
5.2  型材散热器shape heat sink
    用扩展表面为连续肋片的型材加工而成的散热器。
5.3叉指型散热器staggered heat sink
    扩展表面为交叉排列的指状肋条的散热器。
5.4  换热器  heat exchanger
    用来把热量从热流体传至冷流体的一种换热装置。
5.5冷板cold plate
    利用单种流体进行热交换的一种换热装置。
5.6空气冷板air cooling cold plate
    冷源为空气的冷板。
5.7液冷冷板liquid cooling cold plate
    冷源为液体的冷板。
5.8  导热印制电路板  thermal conduction prin ted circuit boards

GB/T 142/8-93
    将导热性能好的金属材料敷设或夹在印制电路板上,形成具有良好导热通路的印制电路板。
5.9紊流器turbulator
    提高冷却流体紊流程度以强化换热的装置。
5.10热管heat pipe
    一种靠工质相变时吸收和释放汽化潜热,并由蒸汽流动传输热量的真空密封高效传热器件。
6热性能评价技术术语
6.1热特性thermal characteristic
    设备或元器件的温度、压力和流量(或流速)分布随热环境及功耗而变化的特性。
6.2温度稳定  temperature steady
    当设备处于工作状态,其中发热元器件每小时的温度变化不大于2℃时,称温度稳定。
6.3  外部环境温度  external envlronment temperature
    当设备达到温度稳定后,距设备各主要表面几何中心75 mm处,空气温度的面积加权平均值。
6.4  内部环境温度  internal envlronment temperature
    当设备达到温度稳定后,设备内部各加热区温度的功耗加权平均值。
6.5机箱(柜)表面温度cabinet surface temperature
    当设备达到温度稳定后,机籍各主要外表面上温度测试点温度的平均值。
6.6  元器件环境温度  component envIronment temperature
    当元器件达到温度稳定后,距元器件主要发热表面中心5 mm处的空气温度的算术平均值。
6.7  元器件表面温度  component surface temperature
    元器件封装表面上热点处的温度。
6.8  温度临界元器件  critical temperature component
    工作温度接近最高允许工作温度的元器件。
6.9静压static pressure
    与流体内部的压力位能有关的压力。
6.10  动压  velocity pressure
    由流体运动速度引起的压力。
6.11  全压total pressure
    静压和动压之和。
6.12体积流量volume flow rate
    单位时间内流过某指定截面的流体的体积量。
6.13质量流量mass flow rate
    单位时间内流过某指定截面的流体的质量。
6.14  电应力electric stress
    在加电情况下,电子元器件所承受的电流、电压、功率等值的大小。
6.15  电应力比  rate of electric stress
    元器件在规定的热环境条件下,实际电应力与特定温度下额定电应力之比值。
6.16热应力thermal stress
    电子元器件材料因温度引起热胀冷缩所产生的应力。
6.17系统阻力特性system impedance characteristic
    流道系统(或机柜)中压力损失与流量的函数关系。
6.18通风机工作点operational point of fan
    风道阻力特性曲线与风机的静压(或全压)特性曲线在同一坐标系上的交点。

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