最新消息，索尼已为最新出厂的PS5标准版与Slim版主机进行了一项静默硬件更新：采用了与PS5 Pro类似的改进型液态金属导热界面材料应用方案。以降低冷却液泄漏的风险并提升长期散热稳定性。

最新的 PS5 Slim 硬件版本采用了改进型 TIM 涂层，与以往在 APU 和散热器之间简单地涂抹液态金属不同，索尼的改进设计采用了刻槽或沟槽来更好地固定金属，从而有效地将其包裹在 SoC 周围，防止其迁移或溢出。

此次改进直指用户最关注的痛点：液态金属导热材料（TIM）容易出现积聚或泄漏，尤其是在主机垂直放置或频繁移动的情况下。会导致散热不均、APU表面出现“干斑”、风扇噪音增大，在某些情况下还会造成硬件长期压力过大。新的TIM布局显著降低了这些风险，从而提升了散热性能和稳定性，确保主机在多年使用中保持稳定。

硬件层面，APU、机箱与外观均未改动，散热器和风扇也原封不动，仅升级了导热材料（TIM）。但这看似微不足道的内部微调，却大幅提升了可靠性，尤其对竖放或塞在狭窄空间里的游戏机而言，改善更为明显。

索尼的这一更新，最早由波兰YouTube博主、PS主机改装者 Modyfikator率先发现。上周末，Modyfikator在社交媒体上发布了一系列帖子，披露了这一发现的细节。

这位热衷改装的博主拆解了全新的PS5 Slim主机后，发现了令人欣喜的内部改动，并表示今年最重要的硬件更新来了！索尼已悄然为所有新款PS5 Slim主机（型号CFI-2116，包含光驱版与数字版）更新了一套全新的散热系统。

早些时候，索尼PlayStation 5 Pro也曾迎来类似的硬件调整。此前有用户反馈，该机型出厂时涂抹的液态金属热界面材料会超出原定范围，导致稳定性问题，索尼随后针对APU周边区域设计了防渗漏的内部改进方案。

如今，这一优化举措已延伸至定价更低的PS5 Slim 机型。PS主机改装者Modyfikator认为，经过重新设计的主机将让玩家摆脱散热相关的困扰：“旧版本机型的散热老化问题将不复存在，这是目前能买到的最稳定的PS5。”

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