随着人工智能、大数据等技术的快速发展，全球算力需求呈现爆发式增长，高密度数据中心建设迎来新一轮高潮。然而，高功耗芯片的集中部署也对数据中心的能效指标提出更高要求，尤其是在“双碳”目标背景下，PUE已成为衡量数据中心绿色水平的关键指标。

在这一趋势下，传统风冷散热方式逐渐逼近物理极限，液冷技术正成为高密度算力基础设施的重要选项。作为ICT解决方案提供商，紫光股份旗下新华三集团推出高密液冷整机柜与AI液冷整机柜两大解决方案，从部署密度、运维效率、互联性能和散热能力等多个维度，推动数据中心向集约化、绿色化方向演进。

新华三液冷整机柜解决方案

超高密度部署，支持未来算力升级

新华三高密液冷整机柜采用1U2N架构，单U空间内容纳双节点四路部署，整柜最高可支持64节点、8192核的算力输出，整柜功率设计前瞻性支持200kW及以上，为未来更高功耗芯片预留充足空间。

其AI液冷整机柜单柜则可部署64张高性能AI加速卡，算力密度相当于传统8卡服务器的8倍。值得一提的是，机柜采用的SU（Scorpio U，46.5mm）形态遵循ODCC ETH-X规范，在1U高度内兼顾了散热性能与I/O扩展能力，提升了硬件的可迭代性。

极简运维，盲插设计实现“推入即用”

在连接方式上，新华三液冷整机柜实现了水、电、网“三总线盲插”。节点通过快接头与Manifold连接，供电采用集成铜排盲插取电，网络则通过高速铜缆实现芯片与节点互联，省去传统跳线步骤。

这一设计不仅简化了安装流程，也降低了故障风险。配合工厂预制化、整柜交付的模式，用户可实现“开箱即用”，大幅缩短业务上线时间，也更适配智能化运维趋势。

高速互联与全链路液冷，筑牢算力底座

在互联性能方面，AI液冷整机柜内卡间互联带宽提升高达8倍，有效支撑大模型训练与推理；高密液冷整机柜则集成Spine-Leaf架构国芯网络，实现无阻塞互联。

散热系统覆盖CPU、GPU、内存等核心热源，液冷占比达75%–80%。机柜配备双重防泄漏机制，包括节点级导流结构与柜级积液监测，结合可选背门冷却模块，进一步提升了系统的可靠性与能效表现。

从机柜到数据中心，全栈液冷推动绿色转型

作为“ALL in GREEN”全栈液冷战略的重要组成部分，新华三液冷整机柜不仅是一项产品突破，更是其从节点、机柜到数据中心层级的全链条液冷能力体现。在算力基础设施迈向近零碳的进程中，液冷已从“可选技术”发展为“关键设施”，支撑数字经济的可持续发展。