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华为、中兴、诺基亚、中国电信等专家邀请您参加“2021中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛”

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会议背

5G网络的建设作为“新基建”的重要组成部分,目前已经商用两年。截至今年3月底,我国建成5G基站81.9万个;从5G终端方面看我国在20211-4月期间,5G手机市场出货量约9100万,出货量占比为73%5G手机终端连接数达3.1亿户。目前5G终端手机的出货量持续增加,而5G基站今年上半年的建设速度放缓。

5G基站建设规划方面,据工信部,今年我国将持续深化5G网络建设,进一步推进共建共享,全年新建5G基站60万个以上。终端开发上,在华为、苹果、三星、小米、联想、OPPOvivo等手机厂商的研发下,5G终端手机新机型不断推出,截止4月,全球智能手机已经达到387款。根据相关机构预测,今年下半年5G基站建设与5G终端手机出货量仍将继续保持增长!

5G相对4G速率更高、容量更大、延时更低。同样给5G基站与终端带来的“发热”问题深受行业关注。在智能手机领域,5G手机朝着高性能、高屏幕素质、高集成度、轻薄化等方向不断升级,发热量相对于4G时代大幅增加,散热需求也随之大幅提升。在基站领域,5G基站朝着小型化、轻量化、集成化的发展,5G基站单站功耗是4G单站的2.5-4倍,在5G基站的推广过程中亟需更节能的器件及更有效的散热方案。

2021第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛”将从5G基站与终端的结构设计及热管理技术展开,同时从5G行业的发展现状与趋势、5G基站的结构设计与开发、5G基站热管理技术、5G终端热管理技术、5G终端的结构设计与开发、5G天线新材料与新技术等六大模块进行探讨。诚邀产业链相关企业代表参与本次论坛,共同探讨5G基站与终端的新技术、新材料、新工艺!

“2021第二届中国5G基站与终端结构设计及热管理技术论坛”将于9月2-3日在上海举办,目前华为、中兴、诺基亚、中国电信、易酷热管理、飞荣达、泰日升、久越金属、上海热领、中铝、德镒盟等10多家单位已经确定出席本次论坛并做主题演讲。

活动详细日程:

92日上午

全体会场

5G行业的发展现状与趋势

92日下午

会场一

5G基站的结构设计与开发

会场二

5G终端热管理技术

93日上午

会场一

5G基站热管理技术

会场二

5G终端的结构设计与开发

93日下午

全体会场

5G天线新材料与新技术

92日上午全体会场:5G行业的发展现状与趋势

5G网络的建设现状及未来规划建设趋势

小型化、轻量化、集成化的5G基站开发技术

典型5G智能手机的热设计方案及对比

折叠屏手机结构设计与热设计

5G发展对于新材料的需求与要求

5G结构件的快速开发与试制技术

92日下午会场一:5G基站的结构设计与开发

液态金属在5G基站热管理中的应用

镁合金结构件在5G基站中的开发及应用

半固态压铸+吹胀板散热模块的开发与设计

低膨胀系数散热器复合材料的开发及液态模锻工艺的应用

5G基站铝合金薄壁壳体压铸件成型技术研究

5G行业压铸装备及工具的选择与应用

5G基站结构件CNC加工精度控制及效率提升策略

5G基站的密封与连接技术

93日上午会场一:5G基站热管理技术

5G基站的热设计与热仿真技术

高导热塑料在5G基站中的开发与应用

10W以上导热界面材料开发与应用技术/3D石墨衬垫技术(导热系数50W

5G基站相变冷却技术LTS介绍

5G基站防晒隔热涂料的应用

5G基站翅片结构热设计优化关键点

92日下午会场二:5G终端热管理技术

基于5G手机平台的结构开发与散热设计

5G机的热设计与热仿真技术

折叠屏手机的热设计方案及热管理材料开发

5G手机最新均热板开发技术及性能评估

石墨材料在5G手机中的开发与应用方式

超导碳纤维界面材料的开发与应用

5G手机的密封防水技术探讨

5G芯片封装材料的发展趋势

93日上午会场二:5G终端的结构设计与开发

5G手机壳体的材料应用现状及趋势

5G手机材料热性能和力学性能的开发

金属中框+3D玻璃后盖设计要点

塑胶后盖的应用及加工工艺对比

PC+PMMA复合板材手机后盖的应用与开发

3D玻璃与陶瓷材料在手机中应用现状及优缺点

激光点焊与切割在5G行业的应用

93日下午全体会场:5G天线新材料与新技术

5G天线材料的选择要求及趋势

3D塑料天线阵子的应用及工艺

超构材料在天线中的应用研究

LCP材料在5G基站天线中的应用

LDS激光直接成型工艺在5G手机、基站天线领域的应用

天线阵子的快速固定技术

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演讲  参会及合作可联系

黄先生:15901961339

邮箱:hxj@senwei-sh.com


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