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【火热报名中】2021第四届热管理材料与应用发展论坛

热设计
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✦ 会议时间:2021年9月24日


✦ 会议地点:中国·深圳,宝立方国际酒店
✦ 会议规模:250人
✦ 主办单位:寻材问料®,热设计网
✦ 协办单位:中电标协热管理行业工作委员会(拟邀)
✦ 大会形式:主题论坛+同期展位展示


会议议题

序号

议题方向(部分拟定)

议题1

电子产品的多材料、立体化的组合散热方式探讨

热设计网 陈继良 特别顾问

议题2

后摩尔时代导热界面材料设计理念的反思与突破

苏州泰吉诺新材料科技有限公司李兆强 总经理

议题3

锂离子电池动力或储能系统热管理

中国科学院广州能源研究所先进能源系统实验室 蒋方明 主任

议题4

高性能热界面材料介绍及应用

鸿富诚屏蔽材料有限公司 曹勇 研发经理

议题5

相变温控材料与技术研究进展

华南理工大学化工学院 张正国  院长

议题6

石墨烯在热管理领域中的应用开发

广东墨睿科技有限公司 技术总监 郝振亮

议题7

液态导热材料的应用与测评

广州回天新材料有限公司  技术支持部总监 刘则轩

议题8

液态金属在消费电子领域的热管理应用

东莞光钛科技有限公司

议题9

新型热管理材料的研发及应用

上海大学材料科学与工程学院 朱玉斌 教授

议题10

高性能隔热材料涂层的开发与应用

议题11

热界面材料导热率测试及产品性能检测案例


注:更多议题,火热征集中……

报名参会,主题演讲和赞助请联系:

谢女士  13751181982(微同)

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报名方式:

请不要重复报名,报名后请耐心等待,活动前会有工作人员审核并通知参会相关事项

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扫二维码直接报名

参会费用

A、会议费用:

企业类型

费用标准(元/ 人)

材料企业、设备企业、制品/零部件企、高校/科研院所

1000 元

政府事业单位、投资机构

1500 元

终端企业

免费

B、付款方式:

户名:深圳市寻材问料网络科技有限公司

账号:7536 6461 7896

开户行:中国银行深圳艺园路支行

支付宝账号:xcwl@materials.cn

名称:深圳市寻材问料网络科技有限公司

备注:

缴费时请注明参会企业名称或参会人姓名,方便工作人员查询账户;

如需开票请将开票资料与发票收件地址发送至thermal@resheji.com,谢谢。


附部分参会名单(不分先后):


通用汽车(中国)投资有限公司

*

研究员

深圳市信维通信股份有限公司

*

材料专家

依州电子零部件(上海)有限公司

*

研发经理

无锡瑞埃德检测科技有限公司

*

销售总监

中兴通讯股份有限公司

**

材料工程师

深圳市瀚强科技股份有限公司

**

热设计工程师

华为技术有限公司

**

高级工程师

武汉光迅科技股份有限公司

**

热设计工程师

比亚迪公司

*

研发经理

广西柳工机械股份有限公司

**

非金属材料及锂电工程师

广西柳工机械股份有限公司

*

工程师

3M中国有限公司

*

经理

3M中国有限公司

**

销售经理

欣旺达电子股份有限公司

*

材料开发工程师

未来穿戴技术股份有限公司

**

材料工程师

未来穿戴技术股份有限公司

*

材料工程师

未来穿戴技术股份有限公司

**

材料工程师

肇庆皓明有机硅材料有限公司

**

研发工程师

上海六晶科技股份有限公司

**

董事长

上海六晶科技股份有限公司

**

业务经理

东莞市达瑞电子股份有限公司

**

研发总监

北弘科技(深圳)有限公司

*

总经理

北弘科技(深圳)有限公司

*

销售

汉高(中国)投资有限公司

**

销售经理

汉高(中国)投资有限公司

**

业务发展经理

三菱综合材料

**

战略企划

深圳市睿高达材料科技有限公司

*

销售经理

深圳市睿高达材料科技有限公司

*

运营经理

广州视源电子科技股份有限公司

**

热设计工程师

广州海格通信集体股份有限公司

**

主任结构设计师

广州海格通信集体股份有限公司

**

高级结构设计师

广州海格通信集体股份有限公司

**

高级主任设计师

OPPO广东移动通信有限公司

**

高级工程师

OPPO广东移动通信有限公司

*

采购

TCL通讯科技控股有限公司

**

部门经理

深圳创维-RGB电子有限公司

*

工程师

深圳创维-RGB电子有限公司

**

工程主管

深圳高新投集团有限公司

俞**

研究员

中兴通讯股份有限公司

黄**

材料工程师

浙江道明超导科技有限公司

王**

销售经理

德瑞克奇

曾**

项目经理

TCL通讯科技控股有限公司

张**

热设计工程师

TCL通讯科技控股有限公司

罗**

CAE工程师

TCL通讯科技控股有限公司

严**

热设计工程师

东莞市宣言科技有限公司

湛*

产品经理

中兴通讯股份有限公司

**

热设计工程师

联发软件设计(深圳)有限公司

**

热设计工程师

MTK

**

技术经理

深圳市瀚强科技股份有限公司

**

热设计工程师

武汉光迅科技股份有限公司

**

热设计工程师

深圳市英维克健康环境科技有限公司

**

研发

杭州中恒电气股份有限公司

*

热设计工程师

深圳市德普光电

*

工程师

vivo

**

设计师

热设计网

*

技术顾问

深圳市英维克科技股份有限公司

*

研发部

烟台艾睿光电科技有限公司

*

热设计工程师

烟台艾睿光电科技公司

*

热控设计工程师

广东瑞迅

*

技术

深圳市卓力能技术有限公司

*

首席科学家

中科寒武纪

*

热设计主管

小天才

封**

工程师

步步高

蒋*

热设计负责人

步步高

江**

工程师

………………



赞助支持项目

项目

权益内容

价格/元

金牌赞助

  • 甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益(演讲内容需经乙方和审稿人员审核)

  • 乙方为甲方提供现场展示服务(提供现场展台1个)

  • 新材料在线专业媒体人士进行对广告主采访报道

  • 赞助商的名称/logo/广告语将出现在会前会后所有的宣传平台

  • 乙方为甲方在活动现场提供一个位置供甲方展示易拉宝(易拉宝由甲方提供);

  • 乙方为甲方提供本次论坛会刊中彩色插页广告位(A4大小,2P),内容由甲方提供,乙方负责制作或甲方享有在资料袋中放置公司宣传资料的权益(插页、资料入袋任选其一);

  • 为赞助商提供新闻观点稿件撰写服务(视分享主题而定)

  • 列名大会金牌赞助单位

  • 公司享有VIP参会名额(含演讲者),参会人员的交通、住宿自理

50000

银牌赞助

  • 甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益(演讲内容需经乙方和审稿人员审核)

  • 乙方为甲方提供现场展示服务(提供现场展台1个)

  • 赞助商的名称/logo/广告语将出现在会前会后所有的宣传平台

  • 乙方为甲方提供本次论坛会刊中彩色插页广告位(A4大小,2P),内容由甲方提供,乙方负责制作或甲方享有在资料袋中放置公司宣传资料的权益(插页、资料入袋任选其一);

  • 3个参会代表名额

  • 列名赞助单位

30000

铜牌赞助

  • 甲方享有在论坛中进行议题演讲30分钟的权益(演讲内容需经乙方和审稿人员审核)

  • 赞助商的名称/logo/广告语将出现在会前会后所有的宣传平台

  • 3个参会代表名额

  • 列名赞助单位

25000

晚宴赞助(独家)

  • 晚宴背景板体现“赞助商之夜”

  • 邀请潜在客户参与晚宴,促进现场的交流

  • 提供晚宴欢迎背景板一个,展示内容体现广告主公司品牌信息。晚宴台卡显示赞助企业logo

  • 晚宴致辞5分钟

150000

展示台

  • 提供现场展台1个

  • 2个参会代表名额

10000

手提袋赞助

  • 所有与会者资料袋都将印有公司logo及宣传形象

  • 宣传资料入袋

10000

茶歇赞助

  • 茶歇区广告板

  • 2个参会代表名额

10000

椅套赞助

(独家)

椅套展示企业logo

10000

参会证广告(独家)

  • 甲方享有在参会证件的正反面广告位放置本公司宣传资料的权益,由甲方提供设计图,乙方负责印刷制作;

  • 甲方享有在参会证件的挂绳上印制本公司企业名称和logo的权益,由甲方提供设计图,乙方负责印刷制作;

10000

论坛大屏广告

甲方享有在论坛休息期LED大屏幕播放本公司宣传视频的权益,视频内容由甲方提供,单条时长不超过5分钟,播放内容需经乙方和审稿人员审核;

30000

资料入袋

参会代表资料袋中放置赞助单位的宣传资料

4000

礼品赞助

礼品由企业提供

2000

会刊广告

(备注:尺寸210*285mm,请提前10天提交广告设计稿)

封面内页:只选取一家赞助单位,广告设计由赞助单位提供

5000

封底内页:只选取一家赞助单位,广告设计由赞助单位提供

5000

封底:只选取一家赞助单位,广告设计由赞助单位提供

8000

插页:广告设计由赞助单位提供

3000元/P

易拉宝

会议现场显著位置摆放,由企业提供易拉宝(由甲方提供)

2000元/p

赞助组合及价格咨询,请联系:137-5118-1982谢女士


—END—

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