台湾散热产业在全球AI服务器供应链中占据关键位置，已从传统PC散热转型为整柜液冷系统整合的一线大厂。
一、“散热三雄”领衔
1. 奇鋐（3017）——液冷系统整合龙头
主要业务：具备从水冷板、分歧管、快接头（QD）到CDU乃至机壳的一条龙能力，是NVIDIA GB200/GB300水冷板的主力供应商。
核心技术：量产规模优势形成大型液冷项目竞争门槛。GB200水冷板市占率超70%，分歧管及快接头市占率超50%。已积极开发MCL（微流道均热片）新产品，规划2027年随Rubin Ultra平台推进。
主要客户：英伟达及四大CSP（微软、谷歌、亚马逊、Meta）的ASIC供应链，并新增Google客户。
2. 双鸿（3324）——水冷板与分歧管主力
主要业务：产品线涵盖水冷板到In-row CDU，聚焦AMD平台并切入AI服务器CPU用高阶均热片。
核心技术：高良率制程优势突出，2025年Q4液冷占比可望升至45%。全球少数能做到水冷散热技术的供应商之一，2025年营收达232.8亿元，年增近50%。
主要客户：多家北美CSP供应链，NVIDIA指定服务器散热解决方案供应商。
3. 健策（3653）——均热片与MCL“含金量之王”
主要业务：专精均热片与精密金属件，毛利率常逾三成，被称为散热族群“含金量之王”。
核心技术：深耕微流道与均热片技术逾20年，具备半导体级制造工艺，被视为MCL（微通道盖板）首家量产供应商，相关应用可望于2027年起导入Vera Rubin Ultra世代GPU。
主要客户：与晶圆厂、封测厂长期合作，产品已通过可靠度验证。
二、系统级整合大厂
4. 台达电（2308）——电源与散热系统整合龙头
主要业务：由服务器电源延伸至CDU与液冷系统整合，布局聚焦“系统控制中枢”，涵盖冷板、分歧管、CDU与Sidecar等解决方案。
核心技术：液冷方案结合液对气Sidecar、分歧管与水冷板，形成一体化冷却系统。加速全球液冷产能布局，聚焦模组化数据中心与HVDC高功率散热架构。
主要客户：已获多家美系CSP采用，液冷系统整合式方案营收预计强劲成长至2027年。
三、周边关键厂商
5. 建準（2421）——风扇与液冷双轨布局
主要业务：散热风扇大厂，同时推进高阶EC风扇技术升级并逐步拓展液冷产品布局。
核心技术：2025年OCP展示开放式水冷板、CDU、封闭式液冷系统，2026年量产出货。获美国太空总署（NASA）认证，是第一家产品“飞上太空”的台湾散热厂。
主要客户：已打入GB200供应链，全球五個专业生产基地，风扇产能1,900万台/月。
6. 尼得科超眾（6230）——水冷板与CDU供应商
主要业务：隶属尼得科（Nidec）集团，主要供应水冷板与冷却液分配装置（CDU）。
核心技术：与Nidec集团协同开发风扇与水冷零组件，制造基地遍及台湾、昆山、重庆，具大规模模组化生产与完整测试能力。第一階段昆山廠水冷板已量产出货，第二階段规划将产线导入越南。
主要客户：与美超微（Supermicro）有紧密合作关系。
7. 晟銘電（3013）——Sidecar水冷机柜供应商
主要业务：服务器机壳大厂，水冷机柜Sidecar在历经研发后正式放量出货。
核心技术：与英特尔合作开发浸没式散热（Intel Targeted Flow），采用JWS水冷板与嘉實多冷却液。开发50KW空气辅助液冷机柜、水对气/水对水液冷产品。
主要客户：水冷相关业务贡献预计突破3成，较去年1成多大增。
8. 富世達（6805）——液冷快接头核心供应商
主要业务：液冷快接头（QD）与通用快接头（UQD）供应商，结合冷水板的垂直整合方案形成技术区隔。
核心技术：水冷快接头已打入NVIDIA GB200与GB300供应链，目标出货量从2025年150—200万件提升至约300万件。QD总产能约每月300万颗，深圳、越南各约150万颗。
主要客户：NVIDIA GPU及ASIC平台，并已打入新世代Vera Rubin系列供应链。
9. 高力（8996）——真空爐硬焊技术切入
主要业务：以真空爐硬焊技术切入液冷市场，为散热指标股之一。
核心技术：真空爐硬焊技术应用于液冷板等关键零组件制造。
主要客户：液冷供应链相关厂商。
10. 光寶科（2301）——从电源切入液冷机柜
主要业务：从电源切入AI数据中心，液冷机柜方案已获认证。
核心技术：液冷机柜方案整合电源与散热系统。
主要客户：AI数据中心客户。
台系散热大厂呈现“三雄领衔、系统整合深化、周边厂商协同”的格局。奇鋐、双鸿、健策分别在液冷模组、水冷板与均热片环节占据领导地位；台达电以系统控制中枢角色切入整柜液冷；建準、尼得科超眾、晟銘電、富世達等则在风扇、CDU、Sidecar机柜、快接头等关键环节形成完整供应链。
注：资料仅供参考，不做投资之用。
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