AI芯片“退烧”如何破局？液冷技术从“贴冷板”走向“进芯片” AI芯片“退烧”如何破局？液冷技术从“贴冷板”走向“进芯片” 随着人工智能算力需求快速攀升，AI芯片正朝着大面积、高功耗、高集成方向演进。传统风冷已难以满足高功率芯片散热需求，液冷技术正从冷板式、浸没式向近结... 热管理 2026-11-04 0
英伟达Rubin转向全液冷 液冷产业迎来放量拐点 AI机柜功耗持续提升，英伟达、Google与国产超节点共同推动液冷需求放量。AI算力需求增长推动数据中心持续扩容，AI机柜功率也快速提升。传统数据中心机柜功率通常约5—10kW，GB200 NVL72整柜功率约125-135kW，下一代机柜GB300... 热设计网 2026-11-02 26
台系散热大厂有哪些？ 台湾散热产业在全球AI服务器供应链中占据关键位置，已从传统PC散热转型为整柜液冷系统整合的一线大厂。一、“散热三雄”领衔1. 奇鋐（3017）——液冷系统整合龙头主要业务：具备从水冷板、分歧管、快接头（QD）到CDU乃至机壳的一... 热设计网 2026-09-29 682 #液冷、数据中心等
国内液冷整机龙头公司有哪些？ 国内液冷整机市场呈现“浪潮、曙光、超聚变三强鼎立，宁畅、联想、新华三紧随其后”的格局，前三家合计占据约七成市场份额。工业富联凭借代工规模占据制造端核心位置，超云、宝德、中兴则在细分场景和运营商市场各有优势。... 热设计网 2026-09-29 719 #液冷、数据中心等
LG电子与英伟达联手，打造AI数据中心散热新方案 在数据中心建设日益增加的背景下，散热管理成为了行业亟待解决的关键问题。9月27日，LG电子正式宣布与英伟达(NVDA.US)达成合作，加入其AI数据中心散热解决方案的官方合作伙伴计划，成为“电力与冷却”类别的首选合作伙伴。这... 热设计网 2026-09-29 226
探秘3D数据中心：像搭积木一样建算力机房 大片草坪绿草茵茵，冷却湖水波光粼粼，主体建筑高大方正……“原来数据中心也能建得这么美！”日前，在安徽芜湖举办的2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会期间，记者在参观华为云芜湖3D数据中心时，多次听到这样的感慨。 ... 热设计网 2026-09-23 202
液冷为什么能成为模拟芯片新增长点 AI服务器的功率正在持续攀升。25年前，一台典型数据中心机架的功率大约只有5kW，现在已经可以超过100kW，未来几年部分机架甚至可能超过1MW。随着GPU数量和单颗芯片功耗提高，单纯增加风量已经越来越难处理高密度机架产生的热... 热设计网 2026-09-23 269 #液冷、数据中心等
