在算力需求爆发式增长的今天，电子设备散热设计正面临前所未有的挑战。从芯片运行时释放的超高热量，到数据中心庞大系统的散热诉求，传统的仿真工具已然难以适配行业新的发展步伐。4月18日，2025云道智造用户生态大会暨新产品发布会磅重发布的伏图-电子散热模块（Simdroid-EC），凭借多维度的技术革新，全方位开启散热仿真新纪元。
一、前沿技术，智能仿真革新散热设计
AI智能体，普惠仿真新体验
借助LLM的多智能体技术和检索增强生成技术，Simdroid-EC实现了自然语言输入，能够自动完成仿真流程。面对复杂案例，利用工作流拆分和自动监督修正，让仿真变得简单高效，有效降低了仿真门槛，使更多工程师能够轻松运用这一强大工具。
AI代理模型，速度提升超千倍
采用神经网络类MLP、KAN等多种降阶算法，AI代理模型实现了流固全域全节点温度预测，最大相对误差仅0.2%，平均误差0.005%，速度提升超过1000倍。在保证高精度的同时，极大缩短了仿真时间，显著提高了工作效率。
GPU加速，计算速度提升超20倍
支持耦合求解、LVEL湍流模型等多种常用功能，GPU加速技术让计算速度提升超20倍。无论是机箱强迫对流散热，还是液冷散热仿真，都能快速得出结果，满足工程师对高效计算的需求。
创新贴体网格技术，高效准确
笛卡尔网格与切割体网格的结合，在保证计算准确性的同时，大幅提高了网格划分效率，为复杂几何模型的散热仿真提供了更高效的解决方案。
二、丰富新特性，用户体验再升级
功能丰富，覆盖全场景需求
Simdroid-EC功能全面覆盖各类散热仿真场景，包含芯片级、板级、设备级、环境级场景，为不同规模、不同类型的电子设备散热设计提供有力支持
性能飞跃，效率与稳定兼得
新版本在性能上实现了质的提升。稳定性显著增强，操作效率大幅提高，计算时间大幅缩短，为用户带来高效且可靠的仿真体验。
操作便捷，用户体验升级
通过重构产品界面、完善帮助体系，用户体验更加友好，操作更加便捷，即使复杂的散热仿真任务，用户也能轻松应对。
三、行业拓展，聚焦IC领域创新
丰富的芯片封装库
IC行业拓展方面，Simdroid-EC拥有芯片封装库，支持TSV、HB、Bump等多种封装形式
异形热源快速建模
可以快速进行多边形热源、非均匀异构热源建模，支持裸晶powermap打散、热源层叠等功能，百万数量热源API导入耗时仅约5min，大幅提升了芯片散热仿真的建模效率
GDS解析加密，保障信息安全
具备GDS解析及加密功能，导入芯片结构信息后能计算等效材料信息。与详细建模温度仿真结果相比，偏差仅0.1℃，同时加密功能可保护芯片制造核心参数，实现高度保密。
四、高级功能，挖掘仿真深度价值
子模型优化，局部精准仿真
原模型流场计算后，可提取子模型进行优化仿真。子模型仅支持纯导热计算，边界区域为原模型换热边界，既能提高计算效率，又能对关键区域进行精准分析。
嵌入式BCI-ROM，降低系统级计算量
芯片导出嵌入式BCI-ROM模型应用于系统模型，替代详细建模，降低热仿真计算量，同时保护封装内部结构细节，为上下游合作提供便利。
CAD模型转换，满足多样需求
支持CAD模型转换为智能元件，提供基于网格尺寸和数量两种转换方式，最大程度保留几何特征，满足不同场景下的仿真需求。
Simdroid-EC凭借其强大的功能、卓越的性能和创新的技术，为电子散热仿真带来了全新的解决方案。无论是应对芯片散热的微观挑战，还是数据中心散热的宏观需求，它都展现出强大的实力。欢迎业界朋友交流、试用！
