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热设计,热测试及热仿真,等你来约!!

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随着5G时代的来临,电子产品热流密度不断的增加,热设计逐渐成长为产品核心竞争力因素之一。

科学的热设计及热分析方法,对于快速设计研发低成本、高可靠性的产品具有关键实用价值。

在此,热设计依托于专业的技术人才,特推出如下服务:

1. 热仿真

通过热仿真,帮助客户在产品设计阶段从理论上获取产品设计是否满足要求,缩短产品开发周期及打样成本。

而随着计算机性能的提升以及数值求解技术的不断完善,热仿真的精度和效率都在日渐提升。热仿真软件已成为热设计工作中最重要的辅助工具之一。

热仿真能够实现的基本功能如下:

1)可计算产品在不同环境下(温度、湿度、海拔、阳光直射等)的温度表现;

2)可显示产品内部及周围热流路径,便于分析散热控制环节;

3)可显示以及冷却介质速度分布、流动路径、压强分布、风扇和泵的工作点等流动相关的信息,便于分析理解散热状态和优化方向;

4)可以实现相关参数自动优化计算,在设计中的多变量耦合关系中自动获取最优设计区间。

常用的仿真软件有Flotherm,Icepak,Floefd,Fluent等。


2. 热测试

热相关测试,热阻,导热率,功率循环,高低温循环,温升测试,风扇调速等等


3. 热设计方案

没有热工程师?或者项目太多忙不过来?别着急,热设计平台可以提供专家团资源为您的产品提供热设计方案,给电子产品的散热护航!!


欢迎洽谈咨询

孙女士18126055015(微信同号)

谢女士13751181982(微信同号)

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