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SJ 2808-1987 印制板组装件热设计

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中华人民共和国电子工业部指导性技术文件
SJ/ 2808 --N87 印制板组装件热设计

1987-06—05发布 1988—01 - 01实施
中华人民共和国电子工业部  批准

   SJ/Z 2808 - 87   印刷板组装件热设计
  本文件适用于电子设备中印刷板组装件,在自然冷却和强迫风冷状态下的热设计。
1  术语、符号
  1.1  术语
  1.1.1  热阻
  热流量在传递过程中所遇到的阻力(即温差除以热流量)。
  1.1.2  方阻
  印刷板单位方格上的热阻。
1.1 .3  定性温度
  对流换热计算时,确定冷却空气物理性质参数的温度。
1  .1.4  特征尺寸
  在各无量纲传热准则数中,对换热过程有决定性影响的换热面的几何尺寸。
1  .1.5  当量直径
  四倍的风道横截面面积除以气流润湿边周长。
1  .2  符号
  B——印刷板的宽度,m;
  Cp -空气定压比热容,KJ/kg.℃;
  G  ~一空气质蠢流速,kg./s。m2,
  h——对流换热系数,W/mz.℃l
  J——考尔本数,无量纲l   -
  L——印刷板或导热条、板的长度,m;
  Pr——空气普朗特数,无量纲,
  Q——元器件的耗散功率(或热量),W;
  Re——雷诺数,无量纲i
  Rsq——印刷板方阻,℃/WI
  Rsq b-印刷板基材方阻,℃/Wl

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